icHub2238周报

业务简讯

1、多家EMS厂家反馈消费类芯片供货稳定且价格下降明显，工业级及车规芯片价格稍有回落，供货交期拉短。受限于订单预期的下降，在备货与高溢价采购方面，普遍持观望及全价态度以降低风险。

2、欣旺达子公司拟与东风集团等在宜昌投建动力电池生产基地项目，总投资约 120 亿元。

3、我国科学家首次获得纳米级光雕刻三维结构，光电芯片制造获重大突破。

4、上周DRAM市场工厂采购动作明显，价格持续攀升；但NAND Flash市场整体氛围不佳，受终端需求订单持续延宕，市场报价振荡走跌。

5、成都9月19日零时起全市有序恢复生产生活秩序。可联系客户预约拜访。

6、2022年CMOS图像传感器市场将迎来13年来首次下滑，消费市场需求疲弱。

7、中国台湾工研院产科国际所预估，5G及商用笔记本电脑等市场需求依然强劲，2022年全球半导体产值可望持续成长8.8%。

厂家反馈

1、Broadcom：预计Q4终端需求不减，客户将持续投资数据中心、宽带和无线领域下一代技术。

2、NXP：S32系列汽车域处理器及区域处理器，被全球汽车OEM厂商广泛采用。据NXP表示，已有车厂签订长期供应协议，计划在全系列未来车型内使用S32系列。

3、三星/海力士：受客户整体库存增加影响，三星和海力士拟大幅下调产品价格。

4、比亚迪半导体：推出工业级全局快门CMOS图像传感器芯片BF3031。

5、长江存储：传闻已被纳入苹果供应链，苹果表示尚处评估阶段，美立法者对此连发警告。

媒体综合

9月12日：美计划于下月起再度扩大对华出口芯片及设备限制。美商务部或将再制新规，禁止向生产14纳米以下工艺先进半导体的中国工厂运送芯片制造设备。

9月13日：东芝旗下MCU工厂因停电停工，该厂主要生产车载机器、民生品等通用MCU产品，预估9月17日方可恢复，出货或将受影响。

9月14日：国产大飞机C919或于9月19日颁发试航证，产业链孕育的万亿空间或逐渐打开，包括电子元器件、机载系统、复合材料、飞机起落架刹车系统、航电系统、机电液压系统、客舱及总装集成等。

9月14日：美计划10月与中国台湾讨论芯片法案。此外，美主导的Chip 4未有进展，台日韩各有顾虑，担忧中国的反应、日韩关系紧绷、对台湾加入政府级论坛的疑虑是主因。

9月15日：工信部表示，我国新能源汽车领域存在盲目投资和重复建设情况，下一步将着力充换电、车路协同基础设施建设、网络及数据安全、政策监管等新方向。

9月16日：拜登再签新令，以保护美国供应链为目的，要求加强审查外国投资者在半导体、人工智能、量子计算、生物技术、清洁能源等关键领域的投资事项。新令虽未提及中国，但资金来源与投资人是审查关键，审查范围与目前美对华密切关注的领域相关，值得关注。

9月18日：台湾花莲发生6.9级地震，台积电、联电、群创、竹科、南科等多家半导体厂商表示已启动自动保护措施，暂无重大影响。