震惊！市况订单大减，部份客户要求延后交货

目前半导体景气下行风暴已开始延烧至最上游的半导体硅片材料领域。报道引述业内人士透露，近期8英寸晶圆市况“急转直下”，预估后续可能蔓延到12英寸存储芯片用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑IC应用，预期客户端将在第4季到明年第1季进行库存调整。

报道指出，合晶8英寸硅晶圆产品比重最高，恐率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。
据悉，环球晶圆与台胜科技主攻12英寸与8英寸产能，长约比重都较高，约有八成以上的水准，合晶科技的长约比重约三成，主要集中于8英寸产能，该公司另有6英寸与刚起步的12英寸产能。

据环球晶董事长徐秀兰表示，的确有少量客户在谈延迟出货到明年，但这些都还在早期洽谈阶段。

台胜科技表示今年还是以全产全销为目标。

合晶科技则说，8英寸需求仍维持稳健，惟目前6英寸需求确实较弱。

有硅晶圆厂商表示，公司的立场是要求客户先处理其他非长约的部分，真不得已再来谈长约的部分。目前，已有少数半导体硅片厂同意长约客户顺延拉货，但有些半导体硅片厂还没有对于客户的要求让步。

硅晶圆业者指出，依照过往经验，硅晶圆市况有所起伏时，都是6英寸产品需求先放缓，然后是8英寸，再来才是12英寸需求滑落。但回温时则通常是12英寸产品先行，8英寸接棒，最后才是6英寸产品回升。

业界人士认为，硅片作为芯片制造最关键的材料，硅晶圆市况逐渐开始受到影响，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。