5G和AI芯片的需求预计将稳步增长 晶圆制造商继续积极扩大设施

虽然半导体行业正在经历衰退，但晶圆制造商正在积极扩大其设施。这是因为大多数半导体公司签署了长期合同，以获得稳定的晶圆供应，并且对用于5G和人工智能的半导体的需求预计将稳步增长。

SK Siltron于9月29日宣布，将在未来5年内投资2.3万亿韩元扩建半导体晶圆工厂。

该公司董事会批准了8550亿韩元的投资预算，用于扩展300毫米（12英寸）硅片。在2023年上半年，该公司将研究额外投资4000亿韩元的可能性。SK Siltron计划在2022年至2026年的五年内分三个阶段投资约2.3万亿韩元用于硅片业务。

随着半导体周期越来越短，并且系统半导体市场的增长潜力巨大，晶圆制造商正计划进行积极的投资。

今年，台湾全球硅片公司制定了一项计划，在德克萨斯州谢尔曼市建造一座价值50亿美元的硅片工厂。建成后，该工厂将每月推出120万片12英寸晶圆。地面将在11月初之前破土动工，并于2025年完工。日本的Sumco是晶圆行业的第二大参与者，去年9月底宣布了一项建造价值2.4万亿韩元的新工厂的计划。新工厂将于2022年下半年开始量产。

“尽管晶圆制造商最近决定扩大其设施，但供应短缺将是不可避免的，因为他们的工厂需要两年时间才能全面运营，”SK证券投资中心负责人Kim Young-woo说。

SK世创的300毫米硅晶圆制造厂

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