深圳集成电路产业快速发展的10年
在特区建设者们的努力以及政府积极扶持下，深圳集成电路产业经过前两个阶段的基础建设和技术积累，逐渐成长壮大，开始结出累累硕果，多个产品实现技术突破，并涌现出一批行业领军企业，在部分细分应用领域已达到了国际先进水平。2011年深圳集成电路设计企业与机构139家，设计业销售收入为126亿元，制造业3家，销售收入为7.66亿元，主要封测业12家，销售收入为32.25亿元。
2012年9月，国微集团（深圳）有限公司与Conax AS合作推出世界上第一张将条件接收模块与智能卡芯片捆绑成单一集成预配对方案的视密卡，将一个预先配对好的高安全智能卡芯片与一张通过验证的CI+视密卡捆绑在一起，不再需要与智能卡另外配对，适用于现存的CI或CI+一体机电视。9月13日，敦泰科技宣布推出自主研发的In-cell面板触控技术，这是业界继苹果最新iPhone5采用In-cell技术之后全球第二家掌握这一技术并实现量产的公司。In-cell技术的研发难度较高，它不仅要求具备丰富的触控技术经验和超凡实力，还必须对LCD显示技术有足够的了解，这也是很多厂商研发多年始终无法突破量产瓶颈的原因。敦泰科技凭借之前做LCD Driver IC的雄厚基底，结合多年来在触控领域积累的逾亿颗触控芯片量产出货的经验，成功研发出真实可量产的In-cell技术，这一技术的推出也极大推动了中国智能手机产业的屏幕技术进步。
2014年5月，海思半导体发布全球首款4核手机处理器芯片麒麟910，这也是海思首款以“麒麟”为名的芯片，该芯片采用了1.6GHz主频的四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4GPU，基于28nm HPM工艺制程。值得一提的是，该芯片首次集成了华为自研的巴龙710基带，这让麒麟910可以支持LTE 4G网络，在TD LTE网络下最高可带来112Mbps下行速度。麒麟910首发用于华为P6升级版P6s手机，随后这款芯片还用在了华为Mate2、惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等多款终端型号。在接下来的几年里，海思陆续推出了多个麒麟系列先进移动处理器芯片产品。除了手机类移动应用，海思半导体还把目光瞄准了数据中心及服务器领域，2019年1月，海思半导体发布业界最高性能Arm架构服务器芯片——鲲鹏920，它采用7nm制造工艺，通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能。2019年8月，海思半导体发布了算力更强的AI处理器昇腾910，同时推出全场景AI计算框架MindSpore，标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。
图1：2019年8月，海思半导体发布了算力超强的AI处理器昇腾910。
2015年，深圳市中兴微电子技术有限公司无线多模软件基带芯片研发成功，标志着国产的基带芯片首次达到了国际领先水平。该芯片核心技术拥有自主知识产权，填补了我国关键技术空白，业界首创软件定义基带架构、核心算法可编程以及可快速跟随协议演进，解决了通信设备向前兼容、向后演进及多模多制式应用的难题。多模软基带芯片性能是同期商用芯片2倍，成本仅是商用芯片1/5。进入5G时代后，中兴微电子自研芯片已完成通信基础设施全领域布局，产品涵盖无线基带、中频、射频，固网接入、光传输、路由交换、Modem、边缘计算处理器、AI等众多领域，5G网络芯片达到国际领先水平，PON ONU芯片市场份额全球占比达到70%。在拓展产品领域的同时，中兴微电子不断深化全流程芯片设计硬核能力，包括复杂SoC架构设计、代码开发、先进工艺制程的物理实现技术、先进封装设计技术、核心IP自主研发等，成为中国少数可高效完成大规模复杂SOC、高频高速大带宽模拟、数模混合集成芯片的全流程自主设计的企业，具备超大规模（800亿晶体管）、复杂异构多核SOC系统先进工艺制程（7nm/5nm）的物理实现能力。
2016年，深圳市紫光同创电子有限公司发布Titan系列PGT180H产品，这是中国第一款自主知识产权千万门级高性能FPGA。接着在2021年，该公司再次宣布量产国内首款自主知识产权28nm高性能4000万门级FPGA产品Titan-2系列，使我国FPGA技术水平又上到了一个新的台阶。
除了产品的研发外，这段时期深圳集成电路企业还利用自身技术优势开始积极参与到标准体系的建设中，为规范行业的发展做出了贡献。2014年12月31日，工信部2014第83号公告发布了YD/T YD/T 2772-2014等6项RCC技术标准，该系列标准就采纳了国民技术股份有限公司自主创新的RCC限域通信技术，为我国手机支付应用提供了原创中国方案。两年以后，国标委2017年第11号公告发布的GB/T 33736-2017等8项国家标准中，正式确定了将RCC技术上升成为国家标准。2015年8月，国民技术股份有限公司还配合国家推动并参与制定的ISO国际标准——可信计算TPM2.0系列标准发布，标准号ISO/IEC 11889-2015，国民技术是该标准的重要贡献者，标准正式采纳了我国商用密码算法SM2，这是我国商用密码算法首次在国际标准和国际产品中得到实际应用。2017年5月12日，由深圳市力合微电子股份有限公司执笔起草的《低压窄带电力线通信 物理层》国家标准GB/T31983.31-2017颁布，并于同年12月1日正式实施。该标准弥补了我国在低压电力线通信标准上的空白，是首个具有国内自主知识产权的电力线通信标准，使电力线通信技术在我国信息化建设中发挥了应有的作用，达到国际领先水平。2021年10月11日，由力合微电子执笔，深圳赛西、深圳城市交通规划设计、深圳灯光照明管理中心等企业共同参与制定的《信息技术 系统间远程通信和信息交换 应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》国家标准GB/T40779-2021正式颁布，规范了应用于城市路灯的电力线通信技术标准。
经过多年的辛勤耕耘，如今的深圳已成为我国半导体与集成电路产品最主要的集散中心、应用中心和设计中心之一，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。截至到2020年底，深圳市共有362家集成电路企业，其中设计企业264家、制造企业3家、封测企业42家、半导体设备类企业45家、半导体材料企业8家。2020年深圳市集成电路产业销售收入达到1809.1亿元，产业规模增速达24.5%，其中设计业销售收入为1315.1亿元，同比增长16.3%，连续9年位于全国各大城市之首。
深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛，同时深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化，这些都为深圳进一步发展壮大集成电路产业提供了有力支撑。为贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署，2019年4月深圳制定了《深圳市进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）》和《关于加快集成电路产业发展的若干措施》，2022年6月6日，深圳市发改委、科创委、工信局以及国资委等机构又共同发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，进一步提出了明确的发展规划。计划目标到2025年，深圳半导体与集成电路产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，设计水平整体进入领军阵营，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领地区战略性新兴产业的高质量发展。
图2：2022年6月，深圳市政府发布了2022-2025半导体与集成电路产业集群发展行动计划。