英特尔调整晶圆厂，或效仿AMD进行拆分？

英特尔已经制定了详细的计划，开始将其半导体代工部门与创建自己产品的设计团队分开。这是首席执行官 Pat Gelsinger 通过其集成设备制造 2.0 (IDM 2.0) 战略重振公司努力的一部分。

在发给所有英特尔员工的声明中，Gelsinger 概述了公司内部代工模式的创建，旨在使英特尔的芯片生产设施能够在合同制造的基础上为外部客户提供服务，并支持公司自己的内部产品线。

为了监督这一过程，Gelsinger 表示他还设立了 IDM 2.0 加速办公室 (IAO)，由英特尔公司规划集团 (CPG) 高级副总裁 Stuart Pann 领导。他担任首席业务转型官，加入执行领导团队并向英特尔首席财务官 Dave Zinsner 汇报工作。

Gelsinger去年回到英特尔后不久就提出了IDM 2.0 战略。其中一个因素是英特尔需要更加灵活，并转向制造模块化产品，这可能涉及与其他代工厂合作，让他们制造英特尔产品的某些部分，而另一部分是让英特尔使用其代工厂制造芯片。

Gelsinger 在声明中表示，作为转型的第一部分，该公司在其工艺路线图和产能方面取得了“重大进展”，声称英特尔仍有望在四年内交付五个工艺节点，并且该公司已投资于满足行业对半导体需求所需的产能。

Gelsinger 说: “我们 IDM 2.0 旅程的下一阶段需要从根本上转变思维方式。我们必须采用内部代工模式，不仅为了我们的外部客户承诺，而且为了我们的英特尔产品线，”

重组

根据 Gelsinger 的说法，实施内部代工模式可能需要对公司进行一些重组，以在英特尔的业务部门、设计和制造团队之间建立一致的流程、系统和护栏。

这样做的一个影响应该是，设计和制造团队可以开始像独立的实体一样行事，有自己的损益考虑。Gelsinger 说，如果业务部门和设计团队想要运行额外的产品，他们将能够考虑对其利润率的潜在影响，而制造团队将能够根据成本和对工厂产量的影响来评估请求。

Gelsinger 表示这将使英特尔的财务执行更加透明，并使我们能够全面衡量并推动自己达到一流的铸造性能，

契约关系

根据 Gartner 副总裁分析师Alan Priestley的说法，英特尔似乎正试图将业务的芯片代工方面与产品方面的关系置于更正式的基础上。

Priestley 告诉我们：“我将英特尔的声明解读为它希望创建一个代工业务，比以前更多地在商业合同的基础上为自己的内部产品组服务。”

Priestley 说，英特尔已经拥有英特尔代工服务 (IFS) 业务，但这只是为外部客户提供服务。Gelsinger 似乎希望扩展这一点，以便 IFS 在相同的合同基础上为内部和外部客户提供服务。

如果英特尔认真打算成为一家成功的代工服务公司，为其他公司生产芯片，那么团队之间的这种划分几乎是不可避免的。它需要消除对其自己的产品团队可能会获得英特尔半导体生产线的有利使用权的任何怀疑，并且还需要向外部公司保证他们的芯片设计 IP 在英特尔手中是安全的。

英特尔已经有台湾公司联发科作为其代工服务的客户，该公司设计用于智能手机和无线通信芯片的处理器。不过，英特尔何时开始为联发科制造芯片尚不清楚。

今年早些时候，英伟达还表示正在考虑通过使用英特尔的代工服务生产其中一些芯片来扩大其芯片供应。通常，这家 GPU 制造商的产品由台积电制造，台积电是目前全球最大的半导体代工制造商。

英特尔创建内部代工模式也可能会引发有关该公司是否可能在未来某个时候决定将其半导体制造设施作为一个单独的关注点分拆的问题。

Priestley 说：“英特尔最终可能会有两个不同的部门，一个设计芯片，一个制造芯片。”

英特尔没有暗示这会发生，但竞争对手的处理器制造商 AMD 在十多年前就这样做了，这导致了GlobalFoundries的成立，并使 AMD 成为一家无晶圆厂设计商店。

“采用内部代工模式将使我们能够提供具有竞争力的成本结构和可预测的领先产品节奏，这对我们的成功至关重要，”Gelsinger 在声明中说。他表示英特尔还将定期提供有关此类举措的更新，因为它努力重振公司的命运。