为规避美国半导体禁令后续潜在风险，驱动芯片供应链有分流迹象

11月21日消息，市场研究机构TrendForce近日表示，美国逐步扩大的针对中国大陆的半导体禁令似乎有往面板供应链扩散的迹象，考虑到中国显示技术及产能都达一定优势，美国应不至于直接对面板供应下禁令，不过面板上游驱动 IC 等半导体零组件市场已出现反应。据悉部分品牌已经开始着手清查面板供应链半导体料件供应来源，虽然没有主动禁用，但一定程度上也是为了避免万一禁令扩大范围，以确保有备用方案。

TrendForce观察整个驱动IC供应链，可能逐渐出现分流迹象，分别朝“去美化”与“去中化”两极发展。以品牌为例，虽然面板本身暂无禁用问题，但有可能从驱动IC厂商、晶圆代工及封测厂选用开始分流。如果将来供应美国市场机型，可能从IC设计厂商、晶圆代工与封测厂都会要求不得使用中国厂商的芯片或制造服务。如果是面向中国市场需求的产品则不在此限，甚至进一步增加采用中国厂商供应链的比重。供应链厂商如IC设计厂商，也可能为了进入中国市场，刻意增加中国制造比重，包装成中国供应链架构，同时迎合中国本土化政策。

以大尺寸驱动IC看，中国大陆晶圆代工产能占比逐渐攀升至25%，虽然距离中国台湾晶圆代工占比近40%的份额仍有段差距，但已举足轻重，如果贸然对驱动IC这类型成熟制程下达禁令，恐将掀起新一轮产能排挤与缺货等严重问题。目前并没有直接禁令限制，TrendForce认为，供应链分流趋势应会变成一个缓慢的过程。预期大趋势下，整个供应链可能更破碎，采购与销售无效率也会提升。供应链会因破碎化与无效率化导致整体成本增加，甚至供应链安全库存水位及交期也会因风险考量增加。

TrendForce认为，分流与供应链重组过程，机会与风险同时存在，可能见到部分IC厂商为了规避风险或迎合客户要求，而逐渐把部分中国大陆投片产品移往非中国大陆区域，对台系厂商而言，将是供应链重整后取得新订单的机会。但同时中国大陆也会有更多厂商因供应链本土化有了更多崛起机会。