看遍IC厂商最新财报，只有IDM业绩无忧

又到财报季，各行各业的企业，包括IC厂商在内，都在集中缴出过去三个月的业绩。

第三季度，需求降低、汇率变化、俄乌冲突等几大“黑天鹅”盘旋，给芯片行业带来的影响不容忽视，各大厂商第三季度的表现，将决定第四季度的预期以及明年的布局，重要性不言而喻。

IDM：业绩仰仗车用/工控需求旺盛

德州仪器（TI）

第三季度营收52.41亿美元，同比增长13%；净利润22.95亿美元，同比增长18%。其中模拟业务营收39.93亿美元，同比增长13%；营业利润21.85亿美元，同比增长17%。嵌入式处理业务8.21亿美元，同比增长11%；营业利润3.21亿美元，同比增长14%。其他业务营收4.27亿美元，营业利润1.72亿美元，同比去年均有两位数增长。

近期动态：TI营收超过60%来自汽车和工业机械制造领域。TI表示工业领域与消费领域的需求都有所衰退，但汽车领域需求强劲。今年10月初，TI一座新的12英寸晶圆厂投产。目前德州仪器80%的产品是自主生产。

意法半导体（ST）

第三季度43.21亿美元，同比增长35.2%；净利润10.99亿美元，同比增长131.8%。汽车及分立器件部门（ADG）营收15.63亿美元，同比增长55.5%；模拟、MEMS和传感器部门（AMS）营收13.80亿美元，同比增长9.7%；微控制器及数字IC部门（MDG）营收13.74亿美元，同比增长47.7%。

近期动态：将投资7.3亿欧元在意大利卡塔尼亚新建6英寸SiC衬底产线；维持今年资本支出计划34-36亿美元不变；继续扩增意大利意大利Agrate新12英寸晶圆厂的产能。

安森美（ON）

第三季度营收21.93亿美元，同比增长26%，创季度历史新高；净利润3.12亿美元，同比增长0.71%。其中电源方案部（PSG）营收11.61亿美元，同比增长25%；先进方案部（ASG）营收7.34亿美元，同比增长20%；智能感知部（ISG）营收3.42亿美元，同比增长45%。

近期动态：业绩增长获益于汽车电子化、工业自动化等领域；出售位于美国爱达荷州波卡特洛的一座8英寸晶圆厂；出售位于日本新潟县的一座工厂；将持续加大碳化硅投入。

恩智浦（NXP）

第三季度营收34.5亿美元，同比增长20%；营业利润10.01亿美元，同比增长41%。其中汽车业务营收18.04亿美元，同比增长24%；工业及物联网业务营收7.13亿美元，同比增长17%；移动业务营收4.1亿美元，同比增长19%。

近期动态：言明PC和游戏机等消费电子品需求减少，但汽车和工业类需求仍具韧性。

英飞凌（Infineon）

2022财年第四财季（截至9月30日）营收41.43亿欧元，同比增长38%，环比增长15%；净利润7.35亿欧元，同比增长58%，环比增长42%。全财年营收142.18亿欧元，比上年增长29%；净利润21.79亿欧元，上财年为11.69亿欧元。

近期动态：投资50亿欧元在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂；明年重点扩建马来西亚居林工厂的化合物半导体产能。

微芯（Microchip）

截至9月30日的第二财季营收为20.73亿美元，同比增长25.7%；，毛利率67.4%；净利润5.46亿美元，同比增长125.7%。

近期动态：将在美国俄勒冈州投资30亿美元扩产。

瑞萨（Renesas）

第三季度营收3871亿日元，同比增长50%；营业利润1179亿日元，同比增长119.1%。瑞萨今年前9个月营收1851亿日元，是上年同期的2.5倍。

近期动态：汽车、数据中心等应用需求扩大驱动瑞萨业绩增长；在10月推出汽车芯片以外物料的“供货保证计划”，确保一定数量的MCU订单将有12周交期保证；瑞萨预期车用芯片短缺将于2023年中缓解。

英特尔（Intel）

第三季度营收153.38亿美元，同比下降20%；净利润10.19亿美元，同比下降8%。出品PC处理器的的平台计算部门营收81.2亿美元，同比降低17%；数据中心和AI业务营收为42.09亿美元，同比下降27%。网络和边缘计算业务营收为22.66亿美元，同比增长14%。

近期动态：启动裁员数千人；本年度减低资本支出20亿美元至250亿美元，还计划在2023年实现30亿美元成本削减，至2025年累计减少100亿美元资本支出；晶圆代工业务获高通、博通等8家大客户。

小结：消费市场衰退，造成通用物料的需求大幅降低，但凭借车用及工业领域的强劲需求，IDM的业绩增长得以延续，并且没有停下扩产脚步。但英特尔作为处理器厂商与别的IDM不一样，它受到消费市场衰退的影响非常大，已经开始裁员“过冬”。

存储器：价格暴跌让原厂“躺平”

SK海力士

第三季度营收10.98万亿韩元，同比下滑7%，环比下滑20%；营业利润1.66万亿韩元，同比下滑60%，环比下滑61%。

近期动态：削减明年资本支出一半；据传已经向设备厂商削减70%以上订单。

三星电子

第三季度营收76.78万亿韩元，同比增长3.8%；净利润9.39万亿韩元，同比下降23.6%。其中半导体部门（DS）营收23.02万亿韩元，同比下滑14%；运营利润5.12万亿韩元，同比下滑49%。显示面板部门（DS）营收9.39万亿韩元，同比增长6%；运营利润1.98万亿韩元，同比增长33%。设备体验部门（DX）第三季度营收47.26万亿韩元，同比增长10%；运营利润3.53万亿韩元，同比下滑15%。

近期动态：三星在存储领域没有缩减支出计划；将扩大OLED驱动IC委外代工。

美光（Micron）

2022财年（截至9月1日）第四财季营收66.4亿美元，同比下降19.7%，环比下降23.1%；净利润14.92亿美元，同比下降45.1%，环比下降43.2%。全财年营收307.58亿美元，比上年增长11.02%；净利润86.87亿美元，比上年增长48.22%

近期动态：表示所有客户都在削减订单；2023财年将削减30%资本支出至80亿美元；已出货1β制程DRAM样品，未引入EUV光刻。

小结：今年NAND闪存和DRAM整体都跌了20%以上，逼近原厂生产成本，SK海力士和美光已经减产托底价格，但三星作为一家综合性企业，并未就存储器做调整，显然是处于集团整体的利益考虑。

晶圆代工：下修支出并紧守价格

台积电

第三季度营收202亿美元同比增长35.9%，环比增长11.4%；归母净利润92.36亿美元，同比增长64.7%，环比增长14.7%。

近期动态：二度下修今年资本支出10%至360亿美元；据传联发科、AMD、ST等客户订单下修多于预期；传出削减上游再生晶圆、设备材料等订单最多4-5成。

联电

第三季度营收753.9亿新台币，同比增长34.9%；净利润270亿新台币，同比增长54.6%。

近期动态：预计第四季度晶圆出货量环比降低约10%，产能利用率为90%；今年下修资本支出6亿美元至30亿美元；台南和新加坡的扩产仍按计划进行。

力积电

第三季度营收191.84亿新台币，环比下降12.1%，同比增长10.9%；前三季度累计营收617.24亿新台币，同比增长35%。

近期动态：预期第四季度营收因CIS、面板驱动IC和DRAM订单减少而降低；今年资本支出下修43%至8.5亿美元。

中芯国际

第三季度营收19.07亿美元，同比增长34.7%，环比增长0.2%；税后本期利润5.74亿美元，同比增长54.1%，环比下降8.7%。第三季度付运晶圆约合8英寸179.77万片，同比增长4.5%，环比降低4.7%；产能利用率92.1%，上季度为97.1%，去年同期为100.3%。

近期动态：今年资本支出从50亿美元上调为66亿美元；未来5-7年将有总共约34万片12英寸新产线的建设项目。

小结：强如台积电也无法抵挡需求逆风，联电、力积电等二线代工厂就更难面对客户订单削减带来的负面效应，暂缓扩产势在必行。但目前晶圆代工厂对价格的控制依然强势，已经成功抵御IC设计客户新一轮的议价。接下来，对于车用客户也将是能涨则涨。而中芯国际服务于本土产业链需求，扩产不会停止，也不会因短期内的需求波动而动摇。

IC设计：两面承压

联发科

第三季度营收1421.61亿新台币环比减少8.7%，同比增加 8.4%；净利润310.85亿新台币，同比增长9.6%。

近期动态：表示许多客户降低第四季度零组件订单；因代工厂台积电不放松价格，将继续维持价格底线，也不排除跟随台积电涨价。

瑞昱

第三季度营收297.72亿新台币，环比降低2.4%，创六个季度低点；净利润42.07亿新台币，环比降低10.1%，同比降低13.9%，为2021年第二季以来新低。

近期动态：表示以太网芯片、交换器、音频芯片、电视芯片等产品线需求都持续下滑，PC库存水位明年中才会回到正常。

小结：两大台系IC设计厂是行业整体的缩影，下游客户降低订单，已经让库存问题十分棘手，另一方面晶圆代工厂也不帮忙缓解成本重压，可以说是夹“芯”饼干的境地。

结语

产业链各环节的企业中，只有IDM凭借车用和工控类需求继续大笔获利，其他领域的厂商都开始收缩防线。今年消费电子“旺季不旺”已成定局，各大厂商第四季度的业绩也不会有太大转变。

至少到明年上半年，业界共识也都是处在去库存阶段。目前全产业链纷纷重点布局车用产业，对于分销领域也是如此。在消费需求回暖之前，汽车和工控类应用将支撑IC行业整体的增长动能。