icHub2302周报

终端简讯

●车用需求拉动，预估今年上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%。

●氖气价格大跌，芯片厂商预计价格或将回落到俄乌冲突前水平。

●受市场周期性及总体经济逆风影响，2022年11月全球半导体销售额环比下降9.2%

●CES 2023于1月8日闭幕，今年国际消费电子展回归线下，展商超3200余家，中国企业超480家占比约15%。整体来看，芯片巨头在汽车、数据中心市场寻增量，科技企业则关注传统产业新技术，如手机直连卫星、生成式AI、VR/AR元宇宙与汽车、游戏、健康的结合等。

●物联网连接数的增长和下游碎片化的特征导致对不同连接方式的需求，推动了行业技术的革新。如终端连接数和智能家居领域Matter协议的更新推动了Wi-Fi6/6E和双模芯片需求的增长。国内企业在部分短距离通信领域市场份额快速提升，同时在高速率技术取得突破。

●根据日本经济新闻报道，在东京一家专业拆解机构Fomalhaut协助下，对华为5G小基站进行了拆解，发现中国国产零部件比例超过了一半（55%），美国制造的零部件比例仅为1%。

●2022年伴随华虹、积塔等代工厂产能逐渐开出，光伏IGBT单管国产化率显著提升。相较IGBT单管，集中式逆变器和大功率组串式逆变器应用IGBT模块方案较多，目前国产率还相对较低。伴随国产厂商的IGBT模块逐步向集中式光伏逆变器导入，2023年光伏领域有望持续放量。

分销动态

●被动元件库存大幅提升，MLCC降价边际收窄。被动元件板块库存早在2021Q3便率先拉开大幅上涨序幕，消费走弱影响MLCC价格跌落持续一年半有余，22Q4全球龙头电容厂商货期环比改善显著，行业有望重回卖方市场，国内MLCC厂商将重回国产化替代的主逻辑。

●据集邦咨询研究显示，由于多数供应商已开始减产，2023年第一季NAND Flash价格季跌幅将收敛至10-15%。

●高流量应用场景的逐步落地要求更高的服务器性能，处理器厂商陆续推出新平台标志DDR5开始取代DDR4，这将带动内存接口芯片单价的提升，同时配套芯片的引入也会带来增量空间。

原厂资讯

●Sumsung：拟推出新商业模式，高端存储芯片租赁服务，以在价格波动时确保稳定收益。

●NVIDIA：与富士康联手进军电动车，打造自动驾驶汽车平台，富士康电动车将采用英伟达的ECU和传感器。

●Arm：汽车业务副总裁表示高端汽车如同一个带轮子的数据中心，预计今年全年汽车芯片将严重短缺。

●Qualcomm：推出Snapdragon Ride Flex SoC的汽车处理器芯片，支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能，预计2024年开始量产。

●中国电科：自研超高频射频识别芯片陆续交付用户。是国内首款完全符合特定标准的射频识别芯片，为个人信息标识、相关信息存储提供安全保障。

●消费需求疲软，三大存储芯片厂商（三星电子、SK海力士和美光科技）排名下降。

媒体综合

●1月3日：近一周血氧仪搜索热度环比增长459%，成交额同比增长约61倍，制氧机搜索热度同样增长22%。MCU大厂盛群表示已接到相关急单，中微半导表示其新一代血氧仪芯片供不应求，另据国务院最新机制将在医疗机构扩大吸氧和血氧监测服务，后续需求及国产替代值得关注。

●1月3日：彭博社消息，美国半导体产业政策或引发全球补贴竞赛，赢家将是财力最雄厚的政府，输家或是债务沉重的发展中国家。美芯片法案效应初显，已推动2000亿美元民间投资，共涉及32座晶圆厂。

●1月4日：分析师称今年智能手机、PC、数据中心芯片仍过剩，汽车芯片中功率半导体、模拟芯片或将全年供不应求。

●1月5日：中美科技竞争态势日益紧张，再有美企欲全面对华脱钩。据悉戴尔计划2024年逐步停止使用中国芯片，2025年底前将50%的产能移出中国大陆，并要求供应商少用中国零部件。除芯片外，还要求电子模块和印刷电路板等组件供应商和组装商陆续提高中国以外（如越南）的产能，而惠普也在评估该计划当中。

●1月6日：中央企业新能源智慧运维服务合作项目集中签约仪式在京举行。国资委副主任翁杰明表示，将推动新能源产业成为我国经济增长的新引擎，有关央企将重点布局新能源高端装备产业，发展大功率海上风电、高效光伏发电和新能源汽车等应用终端体系。