icHub2310周报

终端简讯

●OEM工厂表示外资代工业务受国产化影响较小，但是国内代工需求减少，国产化趋势加剧。

●轨道交通类客户前两年需求一般，今年2月开始逐步释放需求以及启动项目，但价格是根本，订货需考虑提货因素。

●2023年1月中国新能源项目投资金额高达7778亿人民币（含台湾地区），新能源产业持续保持较高投资态势，主要流向包括风电光伏、锂电池、储能、氢能、电动车等。

●国家统计局统计公报显示，我国2022年全年集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%。

分销动态

●2月28日：2022年度国内外分销商整体营收情况向好，国际分销商主要受消费电子和亚太市场影响，而本土分销商主要受疫情、消费电子和汇率影响。

●市场存货价格大部分振荡回归正常点，不排除倒挂，普遍认为库存消耗周期拉长。

原厂资讯

●onsemi：NC7XXX系列或将停产近期短缺增加，NVMF系列交期不稳。 

●NXP：S32K产品线将替代MC系列驱动芯片，或使MC系列缺口增大。

●RENESAS：R5F系列MCU供不应求但价格将下跌，代理称工厂只支持R5#和R7#系列订货，PS前缀的光耦合器已断货。

●Samsung：截至2月半导体业务亏损约3万亿韩元，设备解决方案部门最严重。

●Infineon：3月2日，英飞凌宣布收购氮化镓初创公司GaN Systems，交易总值8.3亿美元现金，此项收购体现了GaN在汽车、数据中心、工业等应用领域的未来发展前景。

媒体综合

●2月27日：全球芯片厂商加速东南亚布局以分散供应链风险，欧美厂商最看好新加坡。

●2月27日：中共中央国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。目标到2025年基本形成横向打通、纵向贯通、协调有力的一体化推进格局，数字中国建设取得重要进展；到2035年数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。

●2月28日：截至2月，已有超20家半导体和科技企业宣布裁员，包括存储原厂、IC设计企业、汽车制造商、消费电子终端等。

●3月1日：深圳公布2023年重大项目计划，其中粤港澳大湾区电子元器件集散中心等约25个半导体相关项目在列。

●3月1日：工控、车用芯片交期仍长达8-12个月，TI、ADI报价稳定。车用半导体短缺致多家日本汽车制造商减产，模拟及功率半导体仍紧缺，零部件或到明年才能恢复正常。

●3月1日：工信部部长表示，将研究制定未来产业发展行动计划，加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域，全面推进6G技术研发。

●3月2日：全球芯片产业今年或因库存问题衰退3-5%，韩国1月库存增速创27年新高，花旗预警PC和无线芯片供应过剩仅解决一半，高通预估库存问题将持续到6月并开始影响到数据中心芯片市场。

●3月2日：国务院副总理刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会，表示习近平总书记高度重视集成电路产业发展，将发挥新型举国体制优势发展产业，并坚定维护全球产业链供应链稳定。此外，工信部点名将加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关。

●3月3日：美国以国安为由再将28家中国大陆实体、1家中国台湾实体列入黑名单，包括浪潮集团、龙芯中科、第四范式、华大基因、盛科通信、国家并行计算机工程技术研究中心等。