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    台积电利润增长受阻、ASML新增订单下滑

    编者:吴敏@臻华贸易 阅读377 来源: ICNET 2023/04/21 06:18:09 文章 外链 公开

    1.台积电一季度净利润同比增长2.1%,创四年来最小增幅


    据IT之家报道,财报显示台积电2023年第一季合并营收约5086.3亿新台币,税后纯益约2069亿元新台币。其中营收同比增加3.6%,税后纯益增加2.1%,创下近四年来最小的季度增幅,但仍超出了市场预期。与前一季相较,2023年第一季营收减少18.7%,税后纯益减少30.0%。


    以美金计算,2023年第一季营收为167.2亿美元,同比减少4.8%,环比减少16.1%。


    台积电2023年第一季毛利率为56.3%,营业利益率为45.5%,税后纯益率则为40.7%。


    5 纳米制程出货占台台积电第一季晶圆销售金额的31%;7 纳米制程出货占全季晶圆销售金额的20%。总体而言,先进制程(含7纳米及更先进)的营收达到全季晶圆销售金额的 51%。



    2.台积电获美方补贴条件苛刻,被要求提供运营数据


    据快科技报道,在美国建厂拿补贴,台积电、三星不仅面临成本激增的麻烦,还要满足美国设定的一系列条件,比如只要拿到的补贴超过1.5亿美元,这些厂商就需要承诺超过商定门槛之后,向美国政府返还部分利润。


    随着更多细则的出台,三星、台积电等公司还被要求提供详细的运营数据,包括按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率、生产第一年的售价、每年的产量和价格上的变化。这样的要求是史无前例的,也让三星、台积电等公司犯难,三星最终态度如何还不好说,但台积电计划对此表示反对,利润和机密不能分享。



    3.ASML第一季度营收67亿欧元,新增订单大幅下滑


    据财联社19日电,全球消费电子低迷,客户去库存、订单持续调整的影响已传导至半导体设备厂商。财报显示,ASML一季度净销售额67亿欧元,净利润20亿欧元。一季度,ASML共售出100台光刻机,其中全新光刻机96台,二手光刻机4台。


    该季度ASML新增订单金额为37.5亿欧元,较上季度大幅下滑约40%。中国市场销售收入占比为8%,环比小幅下滑。ASML首席财务官Roger Dassen解释称,来自中国的订单仍占其未交付订单中超过20%的比例,这意味着随后的几个季度里,来自中国市场的营收将大幅增长。



    4.全球手机出货量在一季度仍下滑,苹果跌落至第二


    据TechWeb引述外媒报道,研究机构的数据显示,全球智能手机的需求在今年一季度并未好转,出货量同比仍下滑12%。


    各厂商中,三星在一季度的份额重回第一,为22%,但不及去年同期的24%。苹果上季度份额21%,但排名从去年第四季度的第一滑落至第二。第三至五名是小米、OPPO和vivo。小米份额为11%,不及去年同期的13%;OPPO为10%,高于去年同期的9%;vivo份额8%,去年同期持平。



    5.国巨拟在北马其顿投资2.05亿欧元建厂


    据国巨官网消息,国巨股份有限公司与北马其顿共和国共同宣布双方已签订投资协议。国巨将在位于北马其顿首都斯科普里及东部大城什蒂普的技术工业开发园区,于未来十年进行合计金额至少2.05亿欧元的全新投资设厂案。


    国巨创办人兼董事长陈泰铭表示,国巨与北马其顿一直保有长期业务合作的伙伴关系,基美在当地已设立两座营运厂区和研发中心,主要生产专为电动车使用的电容器产品。国巨在北马其顿的投资案,是该国自独立以来最大的创建投资,预计将为当地创造超过3900个就业机会。



    6.英特尔芯片代工部门宣布与Arm在SoC设计方面达成合作


    据TechWeb引述外媒报道,当地时间周三,英特尔旗下芯片代工部门(IFS)和Arm宣布了一项多代协议,使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的SoC。


    英特尔和Arm表示,此次合作将首先专注于移动SoC设计,随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时,将会受益于英特尔的18A工艺。



    7.德州仪器推出全新Wi-Fi 6配套IC,今年四季度量产


    据德州仪器官网19日登载,德州仪器 (TI)推出全新SimpleLink系列Wi-Fi 6配套IC,可帮助设计人员以实惠的价格为在高达105度的高密度或高温环境中运行的应用实现高度可靠、安全高效的Wi-Fi连接。


    全新CC33xx系列中的首批产品包括仅支持Wi-Fi 6的器件,也包括同时支持Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.3连接的器件。当连接到MCU或处理器时,CC33xx器件可为电网基础设施、医疗和楼宇自动化等各种工业市场提供具有可靠射频性能的安全物联网连接。


    供应方面,设计工程师可以先申请CC33xx配套样片。BP-CC3301评估板可在TI官网购买。预计CC3300和CC3301将于2023年第四季度投入量产。


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