2023年中国集成电路产业发展趋势展望

在近期“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛”上，咨询机构赛迪顾问股份有限公司发布了《2023中国集成电路产业发展趋势展望》研究报告，对国内外市场情况以及未来趋势做出了预判。本文针对赛迪机构发布的相关数据做一梳理，以供同行参考！

2023年中国集成电路产业发展呈现以下几点特征：

一．全球发展显著放缓

根据WSTS统计，全球半导体产业从2021年增长开始放缓，2022年全球市场规模为5735亿美元，同比增长3.2%;而到2023年，预计全球半导体市场规模略有下降，约5566亿美元，同比下降2.9%。

二．半导体产品市场表现呈分化趋势

2022年在全球通胀上升和终端需求疲软的背景下，半导体产品市场出现分化。模拟芯片、传感器、逻辑芯片、分立器件均实现了两位数增长，其中模拟器件增长最多为20.1%；相比之下，微处理器和存储器市场比较低迷，出现负增长，这与2022年存储器、处理器及微控制器在中国集成电路贸易额中占据主要比例相吻合。从区域来看也呈现分化趋势，美洲区域增长16.1%、欧洲增长12.6%，日本增长9.8，中国与其他亚太地区呈负增长。

三．市场严重依赖进口

根据中国海关总署的相关数据，从2017-2022年中国集成电路进出口额来看，中国集成电路对外进口的依赖程度比较高。2022年中国进口集成电路产品5384亿块，同比下降15.3%；进口金额4163.7亿美元，同比下降4%。出口集成电路产品2733.6亿块，同比下降12%；出口金额1543.6亿美元，同比下降0.55%；2023年1-2月，中国集成电路进口金额479.3亿美元，同比下降30.5%；中国集成电路出口金额186.95亿美元，同比下降25.8%。

四．成熟制程芯片市场广阔

2022年10纳米以下制程仅占全球半导体产能的6.2%，成熟成熟制程芯片仍占据主要市场。受汽车、军事用途激增的影响，部分成熟制程工艺需求呈现增长态势，40nm以上工艺制程占比近50%。

五．中国大陆晶圆产能跃升至首位，创新能力增强

中国大陆晶圆产能在2019年首次超过中国台湾地区跃居世界首位。2022年，大陆在全球晶圆整体产能中的占比一步由2019年的20.7%提升到23.2%；从集成电路产业创新的角度来看，中国在世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议ISSCC上被收录的论文数从2018年30篇上升至2022年44篇，在今年第70届ISSCC会议中，中国共有82篇论文被收录，已超越美国位于全球第一；同时，在成果转化上，中国半导体产业专利申请数量每年呈稳步上升趋势，2018-2022年合计申请113251件，位居全球第二；而在2022年，中国单年半导体专利申请数量已超越日本位居全球首位，达25373件。

六．新兴应用推动半导体下一轮半导体上升

ChatGPT是OpenAI推出的自然语言处理类 (NLP) AIGC应用。Chatgpt横空出世，成为AIGC的开山之作。ChatGPT是美国OpenAI研发的聊天机器人程序，于2022年11月30日发布，是一款人工智能技术驱动的自然语言处理工具，能够通过理解和学习人类的语言来进行对话，还能根据聊天的上下文进行互动，甚至能完成撰写邮件、视频脚本、文案、翻译、代码，写论文等任务。

未来异构化的方案将成为大算力时代场景的标配，开放指令集与开源芯片迎来前所未有的历史性机遇。将有效带动半导体需求的快速增加，CPU、GPU、内存、硬盘，此外还将带动网卡、PCB板、连接器等电子元器件需求的增长。