中国台湾对美芯片出口已连续26个月增长

据彭博社12日报道，5月份台湾地区对美半导体出口连续26个月增加。尽管世界半导体市场呈现低迷趋势。

2023年5月，台湾对美国的半导体出口额比去年同期增加了9%，但对中国大陆和中国香港的半导体出口额却减少了14.3%。5月份台湾整体半导体出口减少了8%。

另外，5月份从台湾出口到中国大陆和香港的半导体制造设备为9100万美元，比去年同期减少了44.2%。与此相比，对美出口剧增了59.3%。这也是美国对半导体制造业的奖励措施见效，试图将先进制造业吸引到国内的尝试。

彭博社报道说，虽然5月份的数值有所下降，但中国仍然是台湾半导体的最大购买国，在出口中所占比重达54%。台湾半导体公司已经表示，到2023年下半年，半导体需求将得到改善，产品价格也将触底，但对消费复苏趋势和新投资大流行以后的经济复苏速度，仍然表现出慎重的立场。