SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将创历史新高，达到1190亿美元

SEMI在最新报告中强调，继2023年的下降之后，明年全球前端设施的300mm晶圆厂设备支出预计将在2026年开始连续增长，达到1190亿美元的历史新高。高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的改善，将推动三年内设备投资的两位数支出。

预计今年下降18%至740亿美元后，2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，2026年增长17%至1188亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“预计的设备支出增长浪潮突显了对半导体的长期强劲需求。”。“铸造和存储器行业将在此次扩张中占据重要地位，这表明对芯片的需求遍及广泛的终端市场和应用。”

区域增长

预计2026年，韩国将以302亿美元的投资引领全球300mm晶圆厂设备支出，比2023年的157亿美元几乎翻了一番。预计台湾在2026年的投资将从今年的224亿美元增加到238亿美元，中国的投资预计将从2023年的149亿美元增加至161亿美元。美洲的设备支出预计将翻一番，从今年的96亿美元增至2026年的188亿美元。

细分市场增长

铸造业预计将在2026年以621亿美元的设备支出领先于其他部门，比2023年的446亿美元有所增长；其次是存储器，预计比2023年增长170%，达到429亿美元；模拟支出预计将从今年的50亿美元增加到2026年的62亿美元。微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑领域的投资预计将增加。