icHub2325周报

终端简讯

●《南沙方案》发布一年吸金6882亿，加速打造“芯晨大海”产业格局，汽车、船舶、航天等推动芯片行业飞升。

●欧洲议会6月14日全体会议表决通过《人工智能法案》草案，新规将禁止公共场所生物识别、人脸识别和工作场所记录等系统。

●半导体去库存化时间或延长至Q3。

●大众汽车正计划进行数十年来最大规模的重组，第一步是削减成本。

●隆基绿能全球建设规模最大光伏生产基地6月15日在陕西开工，总投资超450亿元。

●PC产业市况下行，联想、惠普、戴尔去年下半年至今合计全球裁员数已超过万人。

分销动态

●台湾分销商仍持续调整库存，5月营收现分化，大联大、益登、弘忆股小幅月增，文晔、安驰、尚立、至上小幅月减。

●5月ST、NXP、TI工控MCU热度未减，通用类MCU和模拟物料均有明显价格下跌。

原厂资讯

●TI：将在马来西亚开设两座组装和测试工厂，总额约226亿元人民币。

●Vishay：推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器VOMDA1271，货期约8周。

●Siemens：加大在华投入，成都设工业自动化产品中国智造基地，深圳成立数字平台公司。

●Mciron：拟投43亿元人民币扩产西安封测厂以及收购力成西安资产。

●Samsung、SK、LG：与现代结成汽车联盟，三星提供自驾系统半导体方案，SK提供动力电池，LG提供OLED面板等产品。

●Infineon：拟将更多产能转移至美国以顺应相关法案。

●Marvell：推出Brightlane Q622x系列中央汽车以太网交换机，容量翻倍。

●思瑞浦：拟收购电池管理及电源管理芯片厂商创芯微，以快速切入消费类芯片领域。

●江波龙：将以现金收购SMART Brazil及其全资子公司SMART Modular 81%股权，交易完成后，公司将通过控制及实际运营实现在巴西进行通用存储器的制造，并向巴西客户销售。

●代工厂：Q1前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑。

媒体综合

●6月12日：缺芯缓解，日本汽车交付时间较六个月前缩短一半，车企正通过零部件替代和本土优先等方式来解决瓶颈。

●6月12日：美国实体清单新增43家公司，其中31家为中企，多数与航空、超算、货物及技术进出口相关，包括隶属于中国航空工业集团公司的研究院，以及隶属于上海超级计算中心的上海海计信息技术有限公司等。

●6月12日：ECIA报告显示5月电子元件销售趋势持续下跌，分销商和代理商因库存问题多数预期悲观，而制造商因看好直接业务普遍预期较高。

●6月13日：发改委等部门将在集成电路、人工智能、工业互联网、储能、智能制造、生物医药等重点行业深度推进产教融合。

●6月13日：美国拟为韩国、中国台湾芯片制造商延长对华出口豁免。

●6月13日：MCU仍处寒冬，去库存或到明年首季；手机等消费芯片需求持续冷清，预期今年难以回温。

●6月13日：发改委、工信部等四部委将对科技创新、重点产业链等领域出台针对性减税降费政策。

●6月15日：我国光伏产业迎扩张潮，今年1-5月共55家企业融资达1672亿元，N型电池成重点扩张环节。

●6月15日：5家中企被移出欧盟制裁名单，仍有3家在华经营的俄罗斯实体在名单中。

●近期展会

（1）6月14-16日：欧洲最大的太阳能展Intersolar Europe 2023于德国慕尼黑举办，欧盟将聚焦本土光伏产业发展。本届中国展商占比超31%，其中深圳展团共136家企业亮相，包括盛弘电气、英飞源、永联科技、三瑞电源等。

（2）6月16-24日：第27届粤港澳大湾区车展暨新能源汽车博览会将于在深圳福田会展中心举办，将展示智能网联、智能传感器、无人车和机器人、人工智能和自动驾驶等应用趋势。

（3）6月20-23日：2023 DMP大湾区工业博览会·香港将于亚洲国际博览馆开启，涵盖制造业、医疗器械、数字医疗、数字能源和创新发明等多个领域。