全球热门半导体初创公司Top10
尽管半导体行业在经历了几个月的需求下降后，有望在 2023 年晚些时候卷土重来，但围绕生成式 AI 的炒作重新燃起了人们对专用处理器和其他半导体技术的兴趣，这些技术可以更快、更高效地运行此类工作负载。
英伟达是人工智能芯片和相关技术需求爆炸式增长的最大受益者。该公司5 月份表示，预计第二季度收入将比去年同期增长 64%，这主要是由于 ChatGPT 等生成式人工智能技术的兴趣驱动。
但是，尽管许多公司正在转向 Nvidia 来推动 AI 工作负载，但这家芯片设计商显然一直在经历数据中心 GPU 的短缺。再加上测试新芯片架构以优化性能和效率的愿望，重新激发了人们对竞争技术的兴趣，包括由 Lightmatter 和 Tenstorrent 等半导体初创公司设计的技术。
受益于人工智能计算新浪潮的不仅仅是芯片设计初创公司。还有其他半导体初创公司致力于相关或基础技术的研究，这些技术可以改善未来人工智能工作的计算方式。
Ayar Labs 和 Eliyan 等新贵正在研究新的方法来构建芯片，从而有利于人工智能和许多其他工作负载。其中还包括 Astera Labs 和 Pliops 等致力于解决高性能计算系统其他方面（例如存储和连接）问题的公司。
但半导体初创公司不仅仅在人工智能领域寻找机会。还有 EdgeQ，它正在凭借其“芯片基站”与电信芯片领域的现有企业展开竞争。
这些公司和其他年轻公司组成了 CRN 迄今为止 2023 年 10 家最热门的半导体初创公司。以下是每家公司及其近期成就的概述。
Astera Labs（创始人、首席执行官：Jitendra Mohan）
Astera Labs 寻求利用新一波服务器进入市场的机会，推出基于芯片的产品，这些产品利用 Compute Express Link，这是一种新的连接标准，可实现更快、更高效的服务器，并具有更大的灵活性和更低的成本。
去年11月，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的初创公司宣布，已筹集了由富达管理和研究公司领投、英特尔投资和其他投资者参与的1.5亿美元D轮融资，估值接近32亿美元。当公司看到客户的“强劲”吸引力时，资金就到位了。
Astera的连接产品组合包括Leo内存连接平台，据称这是“业界首款”内存控制器，支持内存扩展、内存池和内存共享功能，有助于提高服务器性能并降低成本。
Axelera AI（联合创始人、首席执行官：Fabrizio Del Maffeo）
Axelera AI 希望通过“世界上最强大、最先进”的基于芯片的产品来击败 Nvidia，这些产品可在边缘设备上运行人工智能应用程序。
这家总部位于荷兰的初创公司于 5 月宣布，它已经筹集了一轮“超额认购”的 A 轮融资，使其总资金达到 5000 万美元。
在宣布这项投资之前，Axelera 与边缘设备供应商 Advantech 建立了战略合作伙伴关系，推出了下一代 Metis AI 硬件和软件平台，并在过去 18 个月内流片了两款 AI 芯片。
Axelera 表示，其扩展卡和模块由 Metis AIPU 提供支持，可以提供“更快、易于使用的 AI 加速，同时最大限度地降低功耗和成本”。
Ayar Labs（首席执行官：查理·维施帕德）
Ayar Labs 相信，它可以利用硅光子技术开创高性能芯片的新时代，该技术使用光而不是电通过芯片传输数据。
这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的初创公司于 5 月宣布，已为其 C 轮融资额外筹集了 2500 万美元资金，使该轮融资总额达到 1.55 亿美元。该初创公司的投资者包括英伟达、英特尔投资、惠普企业的风险投资部门和 GlobalFoundries。
在Ayar 实现多个里程碑后，额外投资到位。其中包括演示业界首款可提供 4 Tbps 连接速度的光学产品、与美国国防部合作使用其光学 I/O 小芯片和激光器制作军事应用原型，以及与 Nvidia 合作开发 AI 芯片带光纤 I/O。
EdgeQ（联合创始人、首席执行官：Vinay Ravuri）
EdgeQ 希望通过其针对一系列网络应用的“芯片基站”产品来取代英特尔等半导体巨头和爱立信等电信巨头的芯片制造能力。
这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的初创公司今年 5 月透露，已筹集 7500 万美元的 B 轮融资，用于投资其下一代芯片技术的开发，该技术可作为公共和私人 5G 和 4G 的基础蜂窝网络。
今年，网络和电信供应商开始推出将使用 EdgeQ 芯片的新产品。其中包括中国台湾纬创资通 (Wistron)，该公司表示已使用 EdgeQ 的芯片开发出“首款软件定义的多模 4G/5G 小型基站”。该初创公司还推出了 MaxLinear 的 4G/5G 小型蜂窝参考设计以及 Actiontec 的 4G/5G 小型蜂窝架构平台。
支持 EdgeQ 的其他供应商包括沃达丰，该公司计划将其芯片用于下一代软件可编程 5G ORAN 平台。网络软件供应商 Mavenir 还计划使用 EdgeQ 的芯片开发 4G/5G 小型基站产品。
Eliyan（创始人、首席执行官：Ramin FarjadradE）
liyan 认为，其小芯片互连产品可以超越英特尔和台积电等芯片巨头的先进封装技术，从而实现下一波高性能芯片架构。
这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的初创公司去年 11 月透露，它已从英特尔投资和美光资本等投资者那里筹集了 4000 万美元的 A 轮融资，用于开发和提高 NuLink 芯片间互连技术的产量。
今年 5 月，该公司推出了 NuLink PHY 技术，该技术采用台积电的标准 5nm 工艺制造，可在小芯片之间高速传输数据，而没有先进封装技术的缺点。
Lightmatter（联合创始人、首席执行官：尼古拉斯·哈里斯）
Lightmatter 表示，计划利用其基于光子芯片的技术“为最先进的人工智能和 HPC 工作负载带来新的性能和节能水平”。
这家总部位于波士顿的初创公司于 5 月宣布，已从多家投资者那里筹集了 1.54 亿美元的 C 轮融资，其中包括惠普企业和谷歌的风险投资部门。该公司计划利用这笔资金为云服务提供商、半导体公司和企业配备其光子技术。
Lightmatter 的产品组合包括 Envise 4S，这是一款 4U 服务器，包含 16 个该公司的 Envise 芯片，并且仅使用 3 千瓦的功率。该公司表示，机架级 Envise 推理系统可以运行 BERT-Base SQuAD 大型语言模型，每秒推理次数是 Nvidia 的 DGX A100 系统的三倍，每秒每瓦推理次数是 8 倍。
Pliops（创始人、首席执行官：尤里·贝特勒）
Pliops 表示，其 Extreme Data Processor“克服了存储效率低下的问题，大幅提高了性能，并大幅降低了数据密集型应用程序的整体基础设施成本。”
这家总部位于加利福尼亚州圣何塞的初创公司去年 8 月宣布已筹集 1 亿美元的 D 轮融资。该公司的投资者包括SK海力士、英特尔投资、Nvidia、AMD和西部数据。
一月份，Pliops 推出了 XDP 数据服务平台，称其为“无缝部署的转型方法，可优化数据基础设施并加速现代工作负载，同时将总拥有成本降低 50%。”
据该初创公司称，Pliops 的 Extreme Data Processor 是新平台的基础，它将“关键数据和存储技术整合到一个设备中”，从而使它们的优势成倍增加。与传统 RAID 产品相比，这些优势包括性能提高 10 倍、可靠性提高 5 倍、容量提高 6 倍以及总拥有成本降低 80%。
SiMa.ai（创始人、首席执行官：Krishna Rangasayee）
SiMa.ai 表示，其边缘人工智能技术将“令人惊叹的性能”和“令人难以置信的能效”与“美丽简单的按钮式软件体验”结合在一起。
6 月，这家总部位于加利福尼亚州圣何塞的初创公司表示，其面向嵌入式边缘市场的片上机器学习系统芯片已进入量产，并得到了两个基于 PCIe 的生产板和用于低代码机器学习开发的 Palette 软件的支持。该公司还额外筹集了1300万美元资金，使总投资达到2亿美元。
SiMa.ai 表示，根据提交给 MLPerf 的结果，其 MLSoC 在功耗和延迟方面击败了 Nvidia 的 Jetson AGX Orin 片上系统，具有“更强”的每秒每瓦帧数性能用于推理。MLPerf 是一套用于训练和训练的机器学习基准测试。
Tenstorrent（首席执行官：吉姆·凯勒）
Tenstorrent 表示，它正在利用机器学习加速器芯片、RISC-V CPU 技术和 AICloud 计算服务构建“人工智能硬件的未来”。
这家总部位于多伦多的初创公司今年 5 月表示，它已与 LG 合作构建“新一代 AI 和 RISC-V 小芯片，以“潜在地为”这家韩国电子巨头未来的高端电视和汽车产品提供动力。两家公司还将合作将 LG 的视频编解码器技术集成到 Tenstorrent 未来的数据中心产品中。这一消息是在 Tenstorrent 任命公司领导团队关键职位后发布的。其中包括担任首席运营官的前 Google 和 SiFive 高管 Keith Witek，担任操作系统和基础设施软件副总裁的前 Meta 基础设施硬件负责人 Olof Johansson，以及担任董事会成员的前 Intel GPU 负责人 Raja Koduri。