日美欧将共享芯片补贴信息，避免供应过剩

日本和欧盟将共享政府的半导体支持政策，以有效分配资源，避免供应过剩。根据日经报道，该安排涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等资讯。

日本经济产业大臣西村康稔和欧洲内部市场专员Thierry Breton预计最快7月初完成协议。 日美、美欧之间已经开始进行资讯交换，目前日本欧洲也将共享资讯，以创建更强大、更稳定的芯片供应链，避免在与中国贸易紧张关系下遭到断供。

共享资讯有助于合作伙伴弄清楚紧急情况下，需要在哪生产多少特定类型的芯片以满足需求。日本在这方面行动较快，有补贴条件可提供欧盟参考，而欧盟态度较为消极，美国虽安排了预算，但还没发布任何补贴。

上智大学法学院教授Tsuyoshi Kawase表示，政府间共享补贴资讯是世界上的一个新发展。

报道指出，美日欧期盼创建更安全的半导体供应网络，在疫情、俄国入侵乌克兰造成混乱后，寻求更有效地应对下一次危机。

芯片制造1990年曾集中在美国、欧洲和日本，但2000年代以来，大规模生产主要移至以廉价劳动力为优势的台湾、韩国和中国，这也引发供应链断供隐忧，各国开始大量补贴，鼓励重要零部件境内生产。

截至2023财年的这两年内，日本安排总金额2兆日元的预算，作为补贴政策；美国计划到2027年的五年内花费520亿美元；欧盟在4月就立法完成初步协议，在2030年前调动430亿欧元的公共和私人投资基金。

台积电正在美、日建厂，也考虑进驻德国；英特尔正在美国和德国建厂；三星正创建美国新厂和日本的研究和开发基地。不过报道称，这种激励措施很可能助长供应过剩，除非政府共同合作，将资源分散到一系列不同产品上。