icHub2330周报

终端简讯

●消息称消费电子下半年或持续低迷，车用、工控IC保持稳健。

●研究机构预计今年全球MCU出货量同比下降近10%，但均价或将飙升12%左右。

●日本正式实施新芯片设备出口规定，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。

●2023年Q2全球智能手机市场销量八连跌，高端市场成唯一亮点。

●TrendForce报告显示，车用面板需求看涨，2023年车用TDDI出货将增长54%至3800万颗。

●和硕携手越南电信，共同建置越南首座5G智慧工厂，预计年底完工。

●国家发展改革委等部门印发《关于促进电子产品消费的若干措施》，对家电下乡、以旧换新的支持将有利于引导地方财政、家电企业出台后续更多的实际补贴政策，也有利于推动家电更新需求的提升。

分销动态

●分销商库存Q2改善明显，但需求回暖不确定性增加。预计Q3 MCU、MOS、FPGA等交期有所缓解；车规芯片价格仍处高位；存储芯片交期和价格将趋于稳定。

原厂资讯

●绿芯：入驻icHub。绿芯半导体是国际知名的工业控制和网络公司的固态存储、控制器和闪存存储的主要供应商。

●ROHM：拟出资21.6亿美元联合收购东芝，或引发功率器件领域更大整合。

●AD：与鸿海达成合作共同开发汽车数字座舱、电池管理系统。

●ON：与美国汽车零件供货商博格华纳签署碳化硅合作协议，总价值超10亿美元。

●Samsung：首次量产用于搭载自驾系统电动汽车摄像头的功率电感器。

●Micron、WD：部分存储厂商拟取消折扣提前拉货，或推DRAM涨价。

●Marvell：创始人拟投20亿美元在新加坡设立代工厂，专注Chiplet技术。

●纳芯微：7月17日发布公告拟通过现金方式收购昆腾微33.63%股权，以完善公司产品及业务布局，提升公司综合竞争力，收购成功后可助力公司丰富模拟芯片相关技术及IP储备。

媒体综合

●7月17日：供应链再布局浪潮下，泰国正力争成为上游芯片创新和生产的区域中心。

●7月17日：工信部将加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发，推进网络设施与算力设施配套部署。

●7月18日：SIA及英特尔、英伟达、高通、英飞凌等近日呼吁美放宽对华出口限制。

●7月18日：汽车电子正成模拟器件新兴增量市场，模拟芯片厂逐鹿全球前十。Q1全球半导体TOP10依次是Intel、Samsung、Qualcomm、Broadcom、AMD、NVIDIA、Infineon、Apple、TI、ST。

●7月19日：全国首家省级集成电路产业计量测试中心在光谷成立，可为湖北至中部地区光通信、存储、卫星导航、车规等芯片提供服务。

●7月21日：消息称美议员瞄准对华高科技风投，或涉20家半导体、AI企业，包括地平线、摩尔线程、中芯国际、上海星思半导体、爱芯元智、浙江晶能微电子、清纯半导体等。

●7月23日：日本半导体出口管制本日生效，同时日本将韩国重新纳入出口“白名单”。

●近期展会：7月26-28日，2023年第十四届光电子产业博览会将在北京国际会议中心举办。围绕光通信、激光智能制造、精密光学、光电芯片等前沿热点领域展开，共同探讨光电子产业应用前景。