半导体大厂Q2财报：寒气未散，唯汽车行业是亮点

多家国际大厂发布的2023年第二季度财报中，一个惊人相似的观点是：大家普遍认为消费电子复苏的日子还遥遥无期，目前最稳的还是汽车电子。

又到了第二季度财报公布的时间，恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）等多家国际半导体大厂对整体市场表达了悲观的预期，其中一个惊人的相似点是：大家普遍认为消费电子复苏的日子还遥遥无期，目前最稳的还是汽车电子。

汽车行业收入成为大厂亮点

整体而言，由于电动汽车带动的芯片需求推动了销售，德州仪器、意法半导体、恩智浦这三家大厂来自汽车领域的业绩都较为出色，也担起了收入增长的主要拉动作用。

德州仪器：Q2营收45.3亿美元

德州仪器首席执行官Haviv Ilan表示：「在第二季度，汽车行业芯片成为亮点，和之前的季度一样，除了汽车行业，所有的终端市场遭遇了需求低迷。其他行业的客户持续砍掉芯片订单，他们想首先消耗现有的库存。这也导致德州仪器自己的芯片库存增加，目前存货已经攀升到207天的水平。」

据德州仪器（TI）公布的2023年第二季(截至6月30日)财报数据，第二季度营收为45.3亿美元，环比增长3%，同比下降13.1%，高于市场预期的43.7亿美元；每股收益为1.87美元，高于市场预期的1.77美元，上年同期为2.45美元；净利润为17.22亿美元，同比降低25%。

细分业务方面，模拟芯片营收年减18%至32.78亿美元，嵌入式处理芯片营收年增9%至8.94亿美元，其他业务营收年减 10%至3.59 亿美元。

德州仪器表示，第三季度营收预估将介于43.6-47.4亿美元之间(中间值为45.5亿美元)，每股盈余预估介于1.68-1.92美元之间(中间值为1.8美元)。分析师预期德仪第三季营收、每股盈余各为46.0亿美元、1.91美元。

恩智浦：Q2营收33亿美元

恩智浦执行长Kurt Sievers指出：「恩智浦的所有重点终端市场营收趋势表现均优于预期。他说，上半年业绩以及第3季财测让恩智浦更加相信、公司正成功度过消费者业务的周期性低迷。与此同时，汽车、核心工业和通讯基础设施业务持续强劲。」

据恩智浦半导体（NXP）公布2023年第二季财报数据，2023年第二季(截至7月2日) 营收为33亿美元，同比小幅下滑0.4%，但超过分析师预期的32.1亿美元；不包括特殊项目，Non-GAAP准则下恩智浦每股收益为3.43美元，超过分析师预期的3.29美元。

数据显示，恩智浦第二季度汽车业务营收高达18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%。工业与物联网业务营收为5.78亿美元，同比下滑19%，环比增长15%。移动应用业务营收为2.84亿美元，同比下滑27%。环比增长9%。通讯基础设施与其他产品营收为5.71亿美元，同比增长15%，环比增长8%。

意法半导体：Q2营收43.3亿美元

意法半导体总裁兼CEOJean-Marc Chery 表示：「二季度汽车和工业业务的增长推动了收入的增长，但部分被个人电子业务营收下滑所抵消。上半年净利润同比增长，得益于除了模拟和MEMS部门以外所有产品部门的增长。」

据意法半导体（ST）公布的2023年第二季度财报数据，第二季度营收43.3亿美元，环比增1.9%，同比增12.7%；毛利21.2亿美元，环比增0.5%，同比增16.5%；毛利率49.0%，净利率26.5%；公司净利润10.0亿美元，环比减少4.1%，同比增15.5%；每股收益1.06美元。

分部门看，意法半导体的汽车和分立部门上季度营收增长34%，至19.6亿美元，而分析师的平均预期为18.7亿美元。模拟、MEMS和传感器组(AMS)部门营收9.4亿美元，同比降低15.7%；微控制器和数字集成电路组(MDG)部门营收14.27亿美元，同比增长13%。

意法半导体预计，2023年第三季度净收入43.8亿美元，同比增长1.2%，环比增长1.1%；毛利率预计47.5%。预计2023全年收入174亿美元，毛利率超过48.0%。

全球经济困境，消费电子复苏难

包括台积电和英飞凌科技在内的龙头半导体厂商也表示，全球经济困境削弱了更广泛的终端市场芯片需求，前者表示，即使对人工智能的高需求也无法抵消普遍的疲软。多亏苹果，NXP的移动芯片业务日子还行。但恩智浦同时透露，一位主要的非Android客户的芯片订单与历史趋势相比仍然良好。Kurt Sievers没有透露这家公司的名字，但大多数分析师认为这家公司就是苹果。苹果一直是恩智浦的主要客户之一，也从一个侧面反映了即便在这样一个萧条的大环境下，iPhone有多能打。

随着经济增长放缓，中国智能手机市场遭受冲击，Counterpoint Research报告称，今年“618”购物季智能手机销量下降了8%，但苹果公司抵制了这一趋势，购物期间销售额增长了8%。

恩智浦的预测表明苹果的强势增长可能会持续下去。Kurt Sievers在接受采访时表示，恩智浦预计当前第三季度的移动业务收入将增长23%，高于第二季度的2.84亿美元，其中大部分归功于这家无法透露姓名的“非Android”大客户。

虽然这些移动芯片订单中的Android部分略有增长，但Kurt Sievers表示，目前看不到反弹的迹象，“我仍然想说，智能手机的生产速度低于中国以前的水平，而且我们也没有看到反弹的趋势。”他说。

从“行业晴雨表”TI看各领域指标

鉴于德州仪器行业领头羊的地位，他们的表现也是整个行业的“晴雨表”。德州仪器在同行中拥有最大的客户名单和产品目录，他们的盈利和预测成为反映经济许多领域需求的指标。

不过好在德州仪器收入的最大一部分来自工业机械和汽车制造商。

Haviv Ilan表示，汽车行业是最近一季的亮点，但其他业务低迷。他在声明中表示:“与上季度类似，除了汽车以外，我们的终端市场都表现疲软。”——相同的话，上一任德州仪器CEO Rich Templeton在今年年初也说过。

其中，工业市场大致持平，汽车市场增幅落在个位数前段（low-single digits），个人电子在连续数季呈现季减后、涨幅落在个位数前段，通讯设备跌幅落在两位数中段（mid-teens），企业系统（包括数据中心、企业运算）跌幅落在个位数中段（mid-single digits）。

但是该扩产，还得扩。该公司高管在与分析师的电话会议上表示，汽车市场以外的客户继续削减新芯片订单，转而依赖现有库存。与此同时，德州仪器CFO Rafael Lizardi表示，该公司自己的库存也在增加。该公司的库存已攀升至约207天，按美元价值计算，本季度可能会再次增长。

Lizardi表示，与许多同行不同，德州仪器的芯片有很长的保质期长达十年，库存将帮助公司度过未来需求激增的时期。

该公司表示，目前取消订单的数量仍处于较高水平，这表明客户仍保持谨慎。

与一些同行一样，德州仪器也在建设新工厂，增加产能。从长远来看，整个半导体行业依然看好未来需求，认为芯片将会在经济中扮演更重要角色。

作为 TI 在未来几十年为客户提供支持的长期 300mm 制造路线图的一部分，IDM 于 2023 年 2 月在犹他州建造了一座 300mm 晶圆厂，毗邻另一座现有 300mm 晶圆厂。新晶圆厂预计建成预计将于 2023 年下半年开始，最早于 2026 年投产。德克萨斯州谢尔曼还有四座新的 300 毫米晶圆厂正在建设中。

为了补充其不断扩大的制造能力，TI 还在马来西亚建造了两个新的组装和测试设施，以符合 IDM 到 2030 年将内部组装和测试业务提高到 90% 以上的计划。据 TI 称，其全球制造足迹包括12 家晶圆厂、7 家组装和测试工厂以及遍布全球 15 个地点的多个凸点和探针设施。

资本开支会拖累德州仪器的利润。德州仪器高管周二表示，目前在公司达拉斯总部附近，正在建设新工厂，在工厂竣工投产之前，日渐增加的开支会影响利润数字。