各地产业聚落成形，半导体供应链重心转移

据Digitimes消息，在美国与欧盟纷纷透过自家芯片法案鼓励当地半导体制造产业发展下，预期随着新的半导体聚落形成，和业者的扩大投资，现有半导体产业地理重心将会慢慢发生转移。

调研机构Yole Intelligence数据显示，2022年美国半导体元件业者合计营收占全球半导体元件市场规模53%。但如果将专业晶圆代工、封测代工（OSAT）、设备、电子设计自动化（EDA）与矽智财（IP）等业者营收也纳入计算的话，美国整体半导体业者合计营收在全球中的占比下滑至41%，而台湾业者则会由5%（仅半导体元件）攀升为17%。基础设施丰富的半导体聚落对半导体产业的成功至关重要。

分析师表示，基于美国芯片法案，预计当地至少将会建立起两个半导体制造聚落来生产最先进逻辑芯片，以及生产其他类型芯片的设施，和提供支持的复杂供应网络。而处在半导体产业新一波发展机会下，全球半导体业者也应考虑一切可用的方案来确保产能。除了获得芯片法案补助，由零开始兴建全新晶圆厂（Greenfield Fabs）外，选择已有厂区来进行改建或扩建晶圆厂（Brownfield Fabs）也会是可行的替代方案。

预期随着有意转向轻晶圆厂（Fab-lite）或纯IC设计（Fabless）模式的业者将生产转移到晶圆代工厂，市场上将会有可营运的晶圆厂资产释出。而化合物半导体和微机电（MEMS）领域业者尤其会希望购买Brownfield Fabs，来确保供应链弹性。