车芯短缺明显缓解，汽车行业瓶颈更新

一周焦点

●8月3日：Infineon、NXP、RENESAS、ROHM等厂商交期和库存显示，车用芯片供需动态趋于正常。尤其是28nm、40nm等基于旧工艺节点的车芯明显缓解，预测未来拥有处理器、电源、模拟、内存等组合产品的厂商将有更多机会直接与OEM达成战略合作。（阅读原文）

终端简讯

●据外媒报道，美企正加快减少对中国供应商的依赖，今年前五月从中国进口下降24%。 （阅读原文）

●据IDC最新季度数据，2023年第二季度全球平板电脑出货量同比下降29.9%到2830万台。（阅读原文）

●DRAM与NAND Flash供过于求的情况从Q3起将明显改善，最快从Q4起供过于求比例将由正转负。（阅读原文）

●8月1日，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路光互连技术接口要求》正式发布实施。（阅读原文）

●全球碳化硅产量快速扩张，汽车行业仍是最大需求方。（阅读原文）

●中国联通近日启动2023年5G网络设备集中采购项目，本次集采包括5G新建、改造、升级、扩容网络设备69万站（套）及相关辅材服务，采购预算为402.39亿元。（阅读原文）

分销动态

●业界消息，行业未完成订单数量正稳步下降；ST、ON、NXP等汽车MCU制造商平均货期在一年左右；AI云计算设备需求激增，近期博通部分型号现缺货涨价。

原厂资讯

●Infineon：将建全球最大8寸碳化硅功率晶圆厂，并获三家中国光伏储能企业等客户支持。（阅读原文）

●ST：量产PowerGaN，SGT120R65AL和SGT65R65AL已上市，100件单件分别为2.60美元和5.00美元，将推车规器件。（阅读原文）

●ON：碳化硅业务助力，预计第三季度营收将高于预期。（阅读原文）

●RENESAS：Q2库存下降至102天，汽车行业存不确定性，将放缓碳化硅生产。（阅读原文）

●Qualcomm：面向工业和企业物联网产品组合推出16款物联网系统级芯片。（阅读原文）

●Intel：大湾区科技创新中心启动运营，首批6家企业入驻。（阅读原文）

●BOSCH：投入6500万欧元于马来西亚设立芯片和传感器半导体测试中心。（阅读原文）

●芯驰：与三星半导体达成长期战略合作，聚焦车规芯片领域。（阅读原文）

媒体综合

●7月31日：我国汽车工业正从追赶者变成引领者，日媒预测今年我国将成全球第一大汽车出口国。（阅读原文）

●7月31日：印度企业韦丹塔宣布半导体计划，目标两年半内生产出第一批芯片。（阅读原文）

●7月31日：商务部等四部门发布公告对部分无人机实施临时出口管制，9月1日起实施。（阅读原文）

●8月1日：我国半导体材料镓锗出口管制令正式生效，韩媒担忧或动摇韩国半导体根基。（阅读原文）

●8月3日：英国称不会加入亚洲、欧洲和美国半导体竞争，英国半导体行业将专注制造和设计。（阅读原文）

●8月1日：发改委等8部门重磅发布新政，支持民营企业牵头承担云计算、AI、工业互联网、医疗、新型储能等攻关任务。（阅读原文）

●8月1日：车载通信发展迅速，Yole预测2028年汽车互联模块市场达60亿美元以上。（阅读原文）

●8月3日：印度为推本地制造业，将全面限制PC、平板电脑、一体机、超小型电脑和服务器需等设备进口。（阅读原文）

●8月4日：消息称美国在电动汽车电池、重要零部件方面落后于中日韩，或走向新的供应链危机。（阅读原文）

●近期展会：

（1）8月8-10日：助力企业抢滩电源市场，2023世界电源产业博览会在广交会展馆隆重举办，同期光伏、储能领域专业展将共同上演，预计超10万人次纷至沓来。（阅读原文）

（2）8月8-10日：全国首个以移动电子上游制造产业为基础的专业细分化行业展览——大湾区数码供应链展览会，于深圳燕子湖国际会展中心举办。（阅读原文）

（3）8月17-19日：2023 GAIE第四届深圳国际人工智能展将在深圳福田会展中心举办，重点展示基础层、技术层、应用层三大板块，汇聚平安科技、华为、科大讯飞、英特尔、腾讯、迈瑞医疗、汉王等代表行业的领军企业。（阅读原文）