转向先进工艺，汽车半导体竞争转向在10nm以下

据businesskorea报道，随着电动汽车和自动驾驶汽车范式的快速转变，对先进高性能半导体产品的需求激增，从而摆脱了传统工艺。

业内人士透露，汽车半导体市场10nm以下工艺的竞争正在加剧。虽然传统汽车半导体主要采用30nm以上的传统工艺生产，不适合移动设备或PC，但人们已经开始转向带有中央处理单元（CPU）的高性能芯片。这种变化是由自动驾驶和车内娱乐等基于电子设备的车辆技术的进步推动的，从而导致对高性能半导体的需求增加。

值得注意的是，三星电子最近同意向现代汽车供应其Exynos Auto V920高级娱乐芯片，该芯片将于2025年实现，预计将采用5nm工艺制造。该芯片可以为驾驶员提供实时车辆状态和驾驶信息、播放高清多媒体以及运行高端游戏功能，其特点是能够快速有效地控制多达6个高分辨率显示器和12个摄像头传感器。

台积电最近宣布计划在德国建立第一家欧洲工厂，并将引入12nm和16nm的工艺。鉴于台积电的德国工厂将生产汽车半导体，预计欧洲汽车制造商将能够可靠地采购10nm范围的半导体。

市场研究公司Omdia数据显示，2022年全球汽车半导体市场规模超过635亿美元，预计到2026年将增长至962亿美元。