英特尔终止收购高塔半导体：无法获监管批准,支付超3亿美元违约金

8月16日，英特尔宣布，由于无法及时获得合并协议所需的监管批准，公司已与高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一致，终止此前披露的收购协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

英特尔 CEO 帕特 - 基尔辛格（Pat Gelsinger）表示：" 我们的代工业务对于释放 IDM 2.0 的全部潜力至关重要，我们将继续在各个方面推进该战略。我们正在很好地执行至 2025 年重新获得晶体管性能和功耗性能领先地位的路线图，与客户和更广泛的生态系统合作伙伴一起努力，投资于提供全球所需的地理多样性和弹性制造足迹。在这个过程中，我们对 Tower Semiconductor 的尊重与日俱增，未来我们将继续寻找合作机会。"

2022年2月15日，英特尔宣布与高塔半导体达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。

英特尔表示完成交易“大约需要12个月”，在去年10月份，英特尔表示，计划在2023年第一季度完成交易，但随后在3月份警告称，这一日期可能会推迟到第二季度，不过始终未能完成交易。

近年来，英特尔在CEO帕特•基辛格的带领下进入激进扩张模式：2021年3月，帕特•基辛格公布了IDM 2.0战略，同时成立英特尔代工服务事业部，希望重新将英特尔的制程工艺技术带回到全球领先地位，同时提升英特尔的全球制造能力，并重启了晶圆代工业务，计划与台积电、三星竞争。随后，英特尔宣布将投资200亿美元在美国兴建晶圆厂，还推出10亿美元基金建立代工创新生态系统。

而此次英特尔收购高塔半导体原本是其进入半导体代工市场计划的一部分，通过该笔收购能拥有英特尔所缺乏的专业知识和客户，同时开发芯片制造业务，进一步增强代工业务。

资料显示，高塔半导体总部在以色列的米格达勒埃梅克，在以色列、加利福尼亚、德克萨斯和日本设有制造工厂，擅长成熟制程芯片代工和特殊工艺代工业务，主要产品包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。