让步？美清单剔除中国实体、对华出口豁免延长...

一周焦点

●8月22日：美BIS将33个实体从UVL清单剔除，其中27个位于中国。

中国实体包括株洲中车特种装备科技有限公司、苏州超微精纳光电有限公司、广东光华科技股份有限公司等，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其和阿拉伯联合酋长国。（阅读原文）

终端简讯

●国内“AI四小龙”之一的商汤科技再次裁员，亏损严重，阿里巴巴和软银集团纷纷减持。（阅读原文）

●曝小米已获电动车生产资质，利润率或仅1%。（阅读原文）

●据CINNO Research数据，今年1-6月中国（含台湾地区）半导体项目投资金额约8,553亿元人民币，同比下滑22.7%，全球半导体产业仍处于去库存阶段。（阅读原文）

●据Canalys报告，Q2中国大陆PC出货同比下滑19%，联想仍居榜首。（阅读原文）

●华为计划于9月12日召开新品手机发布会，或通过AI+卫星通信+国产芯片的重大突破定义国内智能手机发展新范式。（阅读原文）

分销动态

●大联大、文晔Q2及上半年业绩向好，预期汽车、工业和AI持续拉动，下半年营收有望持平或小幅增长；库存方面，Q2大联大下降至61天，文晔预期到年底将可从70天降至60天。（阅读原文）

●台湾AD、XILINX代理商ANstek表示正尽力去库存，工控、国防航天前景可期。（阅读原文）

原厂资讯

●Broadcom：收购VMware获批，预计今年完成（阅读原文）；VMWare将与英伟达合作提供生成式AI服务（阅读原文）。

●Realtek：得益于PC、消费型产品库存回补，Q2营收环比增长34%。（阅读原文）

●NVIDIA：第二财季净利润暴涨843%，数据中心收入创纪录同比长171%。（阅读原文）

●Nordic：收购AI公司Atlazo，TinyML技术将增强其物联网领域领先地位。（阅读原文）

●Toshiba：推出新型封装车载MOSFET，推进汽车设备实现高散热和小型化。（阅读原文）

●泰凌微：8月25日于上交所科创板上市，发行市盈率172.25倍，按首日收盘价计算市值为78.48亿元。

●澜起科技：受服务器和计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，2023年上半年营收同比大降51.87%，净利润同比大降87.98%。其中津逮服务器平台产品线上半年收入仅0.14亿元，大降98%。

媒体综合

●8月24日：时代电气上半年营收同比增长31.3%，招商电子分析轨交装备行业回暖，可关注新能源汽车、IGBT行业变化；光伏逆变器、风电变流器将继续支撑该公司今年工业变流产品的增长。（阅读原文）

●8月24日：美国将延长对华芯片制造出口管制豁免一年，全球半导体供应链或可避免出现大范围中断。（阅读原文）

●8月23日：大众与英飞凌、恩智浦、瑞萨等10家厂商签订直接供应协议，为简化供应链或减少汽车所需芯片种类。（阅读原文）

●8月23日：成熟制程市况疲弱短期难改善，“热停机潮”从韩国晶圆厂蔓延至台湾地区。（阅读原文）

●8月22日：汽车芯片下一波突破口或在通信领域，裕太微、国科天讯、物芯科技、鑫瑞技术等国产PHY芯片企业正发力。（阅读原文）

●8月22日：全球半导体行业投资额4年来首次减少，手机存储芯片降幅较大，个人PC和数据中心运算芯片投资减少14%（阅读原文），上半年国内投资金额同比下滑22.7%。（阅读原文）

●8月22日：供应链转移加剧ODM东南亚竞争，惠普将在泰国生产笔记本计算机。（阅读原文）

●8月21日：传德国起草限制中国投资草案，涉AI、云计算等领域。（阅读原文）

●8月21日：美国推420亿美元宽带基建计划，电信设备供应链及地轨卫星行业受惠，或将排除中国电信设备。（阅读原文）

●近期展会：

（1）8月29-31日：医疗器械终端汇聚，2023深圳国际医疗器械展览会将在深圳国际会展中心宝安馆举行，历届展商有迈瑞、飞利浦、西门子等。（阅读原文）
（2）8月29-31日：PCIM Asia 2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会即将于上海新国际博览中心举行，展商有ROHM、infineon、中车集团、士兰微、扬杰等。（阅读原文）

（3）8月29-31日：储能大势下，上海国际光储充产业展览会来袭，同期更有8大展会及多个论坛，中电电气、固德威、宁德时代、晶科能源等多家展商将亮相。（阅读原文）