芯闻早报（23.09.05）| 预计到2028年功率电子市场总规模将增长到333亿美元，晶圆代工成熟

今日头条：

1.预计到2028年功率电子市场总规模将增长到333亿美元

据Yole Intelligence研究报告，由于政府法规、对可再生能源的需求，以及对提升能效的需要，功率电子市场在继续增长。2022年，包括分立式器件和模块在内的功率电子市场总规模达209亿美元。预计到2028年该市场将增长到333亿美元。

2.晶圆代工成熟制程降价潮持续

据台媒报道，晶圆代工成熟制程库存调整压力延续。根据业界统计，台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工报价，在疫情环境大缺货期间，大约上涨七、八成，而去年启动库存修正潮以来，累计降幅大约是二、三成，等于先前两年多来的涨幅已回降约四至五成。对于后续晶圆代工报价还能降低多少，IC设计厂不敢断言。

热点芯闻：

1. 韩国非存储芯片市场份额仅3.3%，约为中国大陆一半。

2. TrendForce：2023上半年智能手机产量达5.2亿，同期衰退13.3%。

3. 高盛预测英特尔2024年和2025年将斥资56亿和97亿美元用于台积电代工。

4. 现代汽车和LG新能源确认将投资75.9亿美元建设美国新工厂。

5. TechInsights预计2023年全球智能家居市场规模达1310亿美元，同比增长10%。

6. 大摩预估AI将占全球半导体总需求15%。

7. 工信部：专精特新中小企业9.8万家，民营企业占95%左右。

8. 美光1-gamma制程DRAM将于2025年上半年量产。

9. DDR5、HBM出货增加，机构预计Q3 DRAM平均价格增长5~10%。

10. Omdia：预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%。