美国政府签《芯片法案》的1年后，至今未出钱？

美国总统拜登在去年8月9日正式签署《芯片和科学法案》，已达一年多。据钜亨网援引英国媒体经济学人的报道，芯片法案计划的527亿美元补贴，至今仍未分配任何资金。

芯片法案内容显示，美国将在五年内投资2800亿美元，为半导体研发、制造及劳动力发展提供527亿美元的政府补贴，其中390亿美元用于半导体制造业奖励，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片，在美国建立芯片工厂的企业，将获得25%税收减免。

报道称，如果按计划进行，到2025年美国芯片工厂将生产出全球18%的尖端芯片。但报道指出，目前美国的芯片制造商面临三重挑战。

首先是资金未到位。美国政府的527亿美元补贴计划，至今仍未分配任何资金；其次是人才短缺，研究发现，到2030年美国可能有6.7万个工作岗位出现空缺，包括电脑科学家、工程师等；第三是宏观上产业处于下行周期，芯片行业已经从疫情时期的供应短缺转变为供过于求。

今年4月，博世宣布计划收购TSI半导体在美国加州罗斯维尔的芯片生产设施的关键。外媒报道称，博世高管表示，该公司需要美国政府的补贴，以完成收购TSI半导体工厂的全面扩张计划。博世CEO Stefan Hartung称：“将工厂扩大到预期的全部规模取决于美国政府、地方政府或加州政府的支持。公司已经得到了一部分支持，但显然需要更多的支持。”