芯闻早报|高通为苹果供应5G芯片至2026年，计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%

今日头条：

1. 高通为苹果供应5G芯片至2026年

据台媒报道，高通表示已与苹果达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G基带芯片。以赛亚调研（Isaiah Research）分析指出，这件事对台积电的影响可能不大。此外，关于苹果自家研发的基带芯片，早在年初就已有相关的推迟消息，并且截至2025年之前，供应链尚未看到明确的量产目标。

2. 预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%

群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%。在需求没有明显好转的背景下，晶圆代工产能持续增加，理论上将持续呈现供应过剩态势。不过，由于降价对需求的拉动有限，因此器件价格不再简单受供需影响，而更多会受到库存及实际供应策略的影响，长期价格走势更加难以预测。

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