全球晶圆厂设备支出在2023年放缓后，预计2024年将复苏

SEMI在最新晶圆厂预测报告中宣布，2023年全球前端设施晶圆厂设备支出预计将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元，然后在2024年同比反弹15%，至970亿美元。芯片需求疲软以及消费者和移动设备库存增加将导致2023年的下降。

明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和存储器领域对半导体需求增强的推动。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，2024年的反弹力度大于今年早些时候的预期。”“这一趋势表明，半导体行业正在扭转低迷局面，并在健康的芯片需求的推动下恢复强劲增长。”

铸造部门继续引领半导体行业扩张

铸造部门预计将在2023年引领半导体扩张，投资490亿美元，增长1%，2024年支出515亿美元，随着对前沿和成熟工艺节点的投资持续，增长5%。内存支出预计将在2024年强劲回升，在2023年下降46%后，将增长65%，达到270亿美元。具体而言，预计2023年DRAM投资将同比下降19%，至110亿美元，但2024年将恢复至150亿美元，年增长率为40%。NAND支出预计将反映这一趋势，2023年下降67%至60亿美元，但2024年激增113%至121亿美元。MPU投资预计在2023年保持平稳，2024年增长16%至90亿美元。

台湾继续引领设备支出

台湾预计将在2024年保持晶圆厂设备支出的全球领先地位，投资230亿美元，同比增长4%。预计韩国的支出将位居第二，2024年的投资估计为220亿美元，比今年增长41%，这反映出存储器行业的复苏。由于出口管制限制对中国在尖端技术和外国投资方面的支出上的限制，预计2024年将以200亿美元的价格位居全球设备支出的第三位，比2023年的水平有所下降。尽管存在限制，但预计中国代工供应商和IDM将继续投资于成熟的工艺节点。

预计美洲仍将是支出第四大地区，2024年投资额将达到140亿美元的历史新高，同比增长23%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录，支出将增长41.5%，达到80亿美元。