2023年全球晶圆厂设备支出预计将同比下降15%，2024年反弹

国际半导体产业协会(SEMI)在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中表示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的创纪录高点降至840亿美元，然后在2024年反弹15%，达到970亿美元。芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加导致了2023年的下滑。

明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和存储领域对半导体需求增强的推动。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，2024年的反弹力度将强于今年早些时候的预期。”“这一趋势表明，半导体行业正在走出低迷，在健康芯片需求的推动下，走上恢复强劲增长的道路。”

代工领域继续引领半导体行业的扩张

晶圆代工领域预计将在2023年以490亿美元的投资引领半导体扩张，增长1%。随着对前沿和成熟工艺节点投资的继续增加，2024年的支出将增长5%，达到515亿美元。内存支出预计将在2024年强势反弹，在2023年下降46%之后，增长65%，达到270亿美元。具体来说，DRAM投资预计将在2023年同比下降19%至110亿美元，但到2024年将恢复至150亿美元，年增长率为40%。NAND支出预计2023年将下降67%至60亿美元，但到2024年将飙升113%至121亿美元。预计2023年MPU投资将保持不变，2024年将增长16%，达到90亿美元。

中国台湾继续引领设备支出

预计到2024年，中国台湾地区将以230亿美元的投资保持全球晶圆厂设备支出的领先地位，同比增长4%。韩国排名第二，2024年的投资预计为220亿美元，较今年增长41%，反映出存储器领域的复苏。中国大陆地区将以200亿美元的支出位居全球设备支出的第三位，比2023年的水平有所下降，但中国大陆将继续投资于成熟工艺节点。

美洲预计仍将是第四大支出地区，2024年的投资将达到140亿美元的历史新高，同比增长23%。欧洲和中东地区预计明年的投资也将创下历史新高，将增长41.5%，达到80亿美元。预计到2024年，日本和东南亚的晶圆厂设备支出将分别增加到70亿美元和30亿美元。

从2022年到2024年，SEMI世界晶圆厂预测报告显示，继2022年增长8%之后，今年全球半导体行业的产能将增长5%。预计2024年产能将继续增长，增幅为6%。