拉清单、设护栏，美又无理打压？

一周焦点

●美国再将11个中国实体及自然人列入实体清单，此前曾公布芯片法案最终护栏规则。

本次实体清单涉及南京天文光学技术研究所、深圳市卡斯普科技有限公司、杭州富阳科拓机械有限公司等（阅读原文）；芯片法案最终规则主要限制资金受助人在他国扩产、研发，并防止他国从资金中受益（阅读原文）。

终端简讯

●存储芯片原厂调涨四季度合约价，涨幅或均高于10%。（阅读原文）

●据Counterpoint报告，在2017-2023年间，有接近500个品牌退出智能手机市场。（阅读原文）

●据Canalys统计，可穿戴腕带设备市场需求正反弹，预计年均增长4.1%。（阅读原文）

●华为Mate60系列引发抢购热潮，光学龙头企业欧菲光迎来产业链新机遇，华为已将Mate60 Pro加单至1500万至1700万台，出货量上调至2000万台。（阅读原文）

分销动态

●中国电子、中电港、好上好等国内领先分销企业上榜“2023深圳企业500强”。（阅读原文）

●全球上市元器件分销商TOP10业绩逐季转暖，预测下半年向好。从上半年业绩来看，艾睿、安富利、大联大、文晔位列第一梯队，中电港、深圳华强领衔第二梯队，中国本土分销商海外业务占比快速提升，逐步走向国际。（阅读原文）

●据富昌Q3报告，分立器件需求有小幅回升，无源产品需求平稳，MCU交期大大缩短，连接器成本仍处高位。（阅读原文）

原厂资讯

●Toshiba：百年东芝宣告退市，约135亿美元私有化落定。（阅读原文）

●Intel：涉垄断被欧盟重罚3.76亿欧元，约合29.22亿元人民币。（阅读原文）

●Qualcomm：上海公司将裁员，但“大规模”、“撤离上海”不属实。（阅读原文）

●Broadcom：被韩方指控强迫三星达成不公平协议，将罚191亿韩元。（阅读原文）

●NXP：将获欧盟资助发力5nm，应用或包括汽车、6G、超宽带、AI等。（阅读原文）

●华虹：拟向华虹宏力增资126.32亿元，用于无锡项目、8英寸及特色工艺等项目。（阅读原文）

媒体综合

●9月22日：欧洲芯片法案正式生效，目前其半导体全球市占率不足10%且严重依赖第三国，法案将为欧洲应对供应危机做准备（阅读原文）

●9月22日：ON、ST、Infineon、Bosch、Mitsubishi等厂商正加速8吋产能。预测2023-2026年汽车和功率半导体的8吋厂产能将增加34％，以东南亚增幅最高，其次是中国、美国、欧洲、中东、中国台湾。（阅读原文）

●9月21日：深圳市半导体与集成电路产业联盟在ICS2023峰会上宣布揭牌成立（查看回放）。中半协领导表示，各国都在加紧发展半导体，人才培养仍是重要课题。（阅读原文）

●9月20日：MCU部分料号库存回补现涨价趋势，但总体去库存并未结束。（阅读原文）

●9月20日：高价位DDR5产品或将面临供应短缺，领涨DRAM市场。（阅读原文）

●9月20日：葡萄牙电信监管机构与运营商计划合作禁止华为5G设备。（阅读原文）

●9月19日：成立24年的厦门联创微电子股份有限公司破产清算，其产品包括显示器控制芯片、手机周边芯片、小家电定时控制芯片等。（阅读原文）

●9月18日：四部门发文，提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例。（阅读原文）

●9月18日：浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元。（阅读原文）

●9月17日：据统计，广东半导体投资已超5000亿 深圳营收占比超70%，目前高端芯片疯狂抢购，低端芯片严重内卷。（阅读原文）

●9月17日：6G时代卫星通信不可或缺，中国电信表示6G必将与卫星通信及卫星互联网结合，构建天地一体化融合网络（阅读原文）。近日中国电信卫星通信公司增资至5.68亿元，增幅约390%。（阅读原文）

●近期展会：

（1）9月26-27日：2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会将在深圳会展中心举办，同期举办汽车产业链高层闭门研讨会、汽车芯片开发与验证对接会、全球汽车半导体分析师大会、芯力量项目路演等。（查阅详情）

（2）9月29日-10月3日：深圳下半年规模最大的国际车展将在深圳福田会展中心举办，被誉为“深圳车市下半年的晴雨表”。（查阅详情）

（3）10月11-14日：环球资源消费电子展及电子元件展将在香港亚洲国际博览馆举办。汇聚海量优质 OEM/ODM 参展，向全球买家展示采用前沿创新设计的高需求电子产品。（查阅详情）