PCB及IC载板厂缩紧支出，设备厂认为三季度会更景气

PCB相关设备厂在2023年下半年以来营收不振，除已知的两岸PCB厂遭遇消费性电子去化库存造成缩减资本支出影响之外，另包括欣兴、臻鼎-KY对于ABF载板产能扩张脚步延后，设备厂对第四季市场景气多抱持保守看法，多数认为难以超越第三季表现。

此一展望，主要在于PCB厂今年的资本支出紧缩之下，本来对设备的采购金额原已不高，进入2023年第四季也极不愿在今年认列支出，如非必要设备，交机期也宁可拖到2024年。

同时，PCB设备厂除了指望2024年需求的好转之外，也冀望以本身的核心技术及通过策略联盟伙伴，加速切入仍高速增长且毛利较高的半导体、封测设备等发展，以积极提高此一领域事业的开发进度。

设备厂迅得今年第三季营收为12.38亿元新台币（单位下同），季减23.63%，年减22.81%。预估第四季营收持平，法人预估迅得今年全年营收落点在58亿元附近，与2022年相差并不大。

属台积电供应商的迅得，本身设备应用已由PCB横跨封测载板与IC晶圆制造，2023年下半年来自半导体海内外扩厂需求仍乐观看待，且由于出货设备的结构往封测与IC晶圆制造移动，预估2023年全年的封测与IC晶圆制造营收比重提升到20-25%，年增长达50%，2024年比重将进一步提高。

展望未来，迅得认为，下半年来自IC制造与封装封测需求仍稳健、公司在手订单也足，由于先进封装带动IC制造需求，伴随先进封装扩厂速度快速下公司也有斩获，晶圆制造方面先进制程脚步推进下也有好机会。

牧德2023年第三季营收为4.15亿元，季减28.19%，年减6.52%，但牧德预估第四季营收仍将较第三季下滑。造成牧德营收节节下滑的主要原因在于今年以来PCB厂的紧缩资本支出，同时，牧德也进一步筛选可能订单客户债信，加上部分来自载板厂的设备订单遭到要求递延交机，也造成今年下半年以来营收下滑。

牧德2023年上半年营收11.1亿元，毛利率62.89%，年增5.5个百分点，税后纯益3.24亿元，年减7.23%，每股纯益7.12元。

牧德在获日月光投控参与私募入股成为最大法人股东后，有助于双方合作开拓更多半导体封测应用设备， 2024年起牧德在半导体应用设备营收比重可望拉高。

牧德指出，欧美终端客户要求其供应商分散生产据点以降低地缘风险，PCB厂东南亚建厂区趋势已定，PCB厂已陆续公布前往东南亚设厂的计划。多数厂商在2023年前后宣布取得土地，并预计在2024年完工厂房，2025年投产。牧德与客户密切配合，搭配客户的建厂计划，适时提供在地化的服务量能。