今日头条：

消息称AMD、三星、高通将合作开发FSR技术

AMD、三星、高通将合作开发FSR游戏超分辨率技术，与英伟达DLSS竞争，并有望在Galaxy手机中搭载FSR技术与光线追踪。目前，AMD与三星合作Exynos旗舰芯片，配有RDNA架构GPU。

俄罗斯2024年将制造350nm光刻机，2026年生产130nm光刻机

俄罗斯正在研发生产芯片的光刻机，其工业和贸易部副部长Vasily Shpak表示，2024年将开始生产350nm光刻机，2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机设备，生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。

热点芯闻：

1.南茂科技第三季度营收55.8 15亿新台币，环比增长2.5%，同比增长6.2%。

2. 三星下一代3nm/4nm节点有望明年下半年量产。

3. TrendForce：明年下半年开始，存储价格或将出现较全面性上涨。

4. 日本半导体材料生产商富乐华在马来西亚设厂，明年Q4投运。

5. 士兰微：预计IGBT最晚明年三季度满产。

6. MCU大厂新唐三季度净利润比下滑36.51%。

7. 半导体设备商ASM Q3营收6.2亿欧元，中国贡献强劲。

8.日本寻求与越南在半导体、AI、稀土等领域合作。

9.TrendForce：明年Mini LED背光技术产品出货回升，增长持续至2027年。

10.大摩：驱动IC展望转佳，短期优于预期。