机构：Q3中国台湾半导体总产值季增10%

中国台湾半导体协会（TSIA）发布消息，表示根据当地机构工研院统计，2023年第三季度中国台湾整体半导体IC产业产值（含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试）达到1.1161万亿元新台币（单位下同），季增10.0%，同比减少10.2%。

预计2023年第四季度，晶圆代工业将环比增长8%，存储类与其他制造环比增长9.1%。

关于2023全年的预测，机构预估中国台湾IC产业总产值将达到4.2975万亿元（约合970亿元人民币），较2022年衰退11.2%；其中晶圆代工业产值预计为2.4656万亿元，虽然同比下滑8.2%，但跌幅优于全球半导体市场衰退10.1%的幅度。

机构预估中国台湾地区2023年IC产业细分领域的产值如下：IC设计业1.0735万亿元，IC制造业2.6410万亿元，IC封装业3926亿元，IC测试业1904亿元。