光伏能源机遇，中美支持2030年全球装机增至三倍

一周焦点

●中美支持2030年全球可再生能源装机增至三倍，将提振全球新能源市场需求。两国计划2030年各推至少5个工业和能源等领域的大规模合作项目。据机构分析，光储产业链中美国市场占比高的环节有望获益，包括组件环节、逆变器和PCS环节、支架环节等。（阅读原文）

终端简讯

●近日中车携轨交解决方案、风电产业解决方案、新能源商用车解决方案等60余种产品亮相2023中国工业博览会。（阅读原文）

●长安汽车与华为合作，拟设新公司聚焦汽车智能驾驶系统及部件产业，推动中国汽车产业链高质量发展。（阅读原文）

●我国5G网络建设稳步推进,据工信部最新统计，截至今年10月末我国5G基站达321.5万个。（阅读原文）

●华为实现业界首次将北斗技术拓展至平板领域，全场景发布会将于本月底举行。（阅读原文）

分销动态

●近期芯片价格倒挂，代理商亏本出货，客户流向贸易商（阅读原文）；中东局势致原料涨价，或影响连接器与PCB定价；分立器件买家需关注车载价格走势，提前谈判；频率控制器产能利用率低，需谨防过时产品（阅读原文）。

原厂资讯

●Yageo：完成收购施耐德电气高阶工业传感器事业部，深化全球工规客户关系。（阅读原文）

●AD：2023财年营收123亿，连续三年创纪录，仅车用营收正成长，工业需求疲弱，仅航天工业维持需求。（阅读原文）

●Marvell：存储器业务仍处仍困难期，或裁撤中国台湾NAND Flash控制IC团队。（阅读原文）

●联发科：11月21日正式发布5G生成式AI移动芯片天玑8300，该款产品采用台积电第二代4nm制程，搭载包含4个Cortex-A715和4个Cortex-A510的八核CPU。

●顺络电子：截至Q4中期订单稳健，通讯终端订单同比增加幅度明显。（阅读原文）

●国星光电：成立车载LED事业部，推进车规产品布局以及与整车厂的匹配能力。（阅读原文）

●深南电路：拟12.74亿元人民币投资建设泰国PCB工厂，完善产品在全球市场的供应能力。（阅读原文）

●摩星半导体：11月21日，TCL子公司摩星半导体解散，波及一百余人，是今年来继OPPO哲库、吉利星纪魅族之后倒下的又一个自研芯片团队。

媒体综合

●Q3欧洲分销市场趋缓，销售额下降-5.6%，除电源、MOS Micro、可编程逻辑和其他逻辑外，大多数均呈负增长，互连、无源和机电下降 11%。（阅读原文）

●粤港澳“数字湾区”建设三年行动方案发布，将推进5G网络深度覆盖，建设高速泛在融合的网络基础设施，深化产业链、供应链数字化转型，支持广深创建国家级数据交易所。（阅读原文）

●美芯片法案设首项研发投资项目，计划30亿美元资助先进封装行业，目标到2030年成为全球领导者。（阅读原文）

●卫星互联网有望开启并引领下一轮通信板块基础设施建设，上海发布商业航天发展计划，打造空间信息产业高地，加强卫星通信、导航、遥感一体化发展，2025年实现规模超2000亿元。（阅读原文）

●机构看好2024年度全球半导体市场，预计明年内存厂商（三星、SK 海力士、美光）、PC和算力厂商（英伟达、英特尔、 AMD）以及智能手机厂商（高通、联发科）的收入增长将最强劲；而汽车、工业和物联网相关厂商（TI、英飞凌、ST、NXP、ADI）则增速放缓。（阅读原文）

●两岸逾20家PCB制造商宣布泰国投资计划（阅读原文），今年中国台湾PCB产值居全球第一，日韩转攻中高端产品。（阅读原文）

近期展会

●11月30日：2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛将于深圳举办，旨在打造大湾区数字能源产业链上下游企业权威合作和交流平台。（查看详情）

●12月6-8日：国际电子电路（深圳）展览会 HKPCA Show将于在深圳国际会展中心宝安盛大举办，汇聚超20个国家和地区，600多家展商亮相，是采购产品、了解新技术的最佳平台。（查看详情）