芯闻早报| 美商务部称需更多资金防中国在尖端半导体领域赶超，三星向高通、联发科购买近9万亿韩元处理器

芯闻头条：

1. 雷蒙多声称美商务部需更多资金防中国在尖端半导体领域赶超

环球网消息，“美国商务部长雷蒙多发表言论称需要更多的资金来阻止中国在尖端半导体领域赶超”。值得注意的是，美商务部长雷蒙多在最新表态中还点名了美国芯片企业英伟达。

2.三星前三季度向高通、联发科购买近9万亿韩元处理器

12月4日，据外媒消息，三星向高通、联发科等全球应用处理器（AP）制造商购买了近9万亿韩元的芯片。分析认为，考虑到三星在中端智能手机上使用联发科AP，可以推断，大部分支出用于购买高通骁龙处理器。

热点芯闻：

1.报告显示SK海力士与三星电子DRAM市场份额差距已缩小至4.4%。

2. 消息称存储厂商2024年下半年将恢复采购规模，12英寸硅晶圆产业景气届时有望复苏。

3. 受AI芯片提振，Marvell Q3营收14.19亿美元超预期。

4. 丰田汽车天津工厂部分停产，广汽本田宣布裁员900人。

5. 英伟达将与软银等公司合作研发生成式AI，并加强对日本厂商的GPU供应。

6. 消息称三星正在研发1英寸传感模组。

7. TDK将在印度设厂，为欣旺达供应苹果iPhone手机电芯。

8. OpenAI将斥资5100万美元从CEO阿尔特曼投资的初创公司购买AI芯片。

9. Canalys：第三季度全球可穿戴腕带设备市场小米增速明显。

10. 业内人士估台积电11月和12月营收平均值将月减逾20%。