芯闻早报| 台积电-安靠在美联盟将与三星形成激烈竞争，全球十大晶圆代工企业Q3产值增长7.9%

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台积电-安靠在美联盟将与三星形成激烈竞争

12月5日，安靠（Amkor）宣布投资20亿美元（约合2.6万亿韩元）在台积电美国亚利桑那州工厂附近建设封装厂。台积电-安靠组成的生态系统需要台积电制造苹果设计的芯片并由安靠进行封装。有预测称，台积电与安靠联盟将对三星电子产生影响。

TrendForce：全球十大晶圆代工企业Q3产值增长7.9%

研究机构TrendForce统计显示，2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。随着终端及芯片库存陆续消化，以及下半年苹果、安卓新机涌现，带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm制程也对产值带来正面效应。

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