重磅！深圳八部门联合发布汽车产业政策
一周焦点
●11月27日，深圳8部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》。涉车规级芯片等重要环节，鼓励高端微控制器（MCU）、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片（SOC）等汽车芯片实现自主突破，最高资助达3000万元。（阅读原文）
终端简讯
●霍尼韦尔、通用电气、三菱重工等全球16大航空和军工企业公布今年Q3财报，整体业绩同比均呈上涨，仅雷神技术、庞巴迪两家同比下滑。（阅读原文）
●据TechInsights分析，汽车OEM厂商正在转向L2+解决方案订阅收费模式，国产芯片企业正在成为汽车半导体技术关键参与者，以减少对外国技术的依赖。（阅读原文）
●“米链”国产IC企业清单曝光，包括矽力杰、唯捷创芯、欣旺达、闻泰科技、比亚迪电子、卓胜微、TCL华星、AAC、OV豪威集团、蓝思科技、龙旗集团、伯恩、维信诺、天马、舜宇光学、汇顶科技、冠宇、艾为电子、华勤技术、领益智造、通达集团、欧菲光、歌尔等。（阅读原文）
分销动态
●2023年前三季全球上市分销商多数营收呈负增长，日本分销商逆势增长，汽车与工业电子带动自动化业务占比接近或超过一半以上，未来分销行业竞争将进一步加大。（阅读原文）
●市场有消息称汽车元件包括电阻器、MLCC、连接器等仍存在交期长、采购难度大等问题。
原厂资讯
●Nexperia：荷兰政府批准安世半导体收购芯片初创公司Nowi。（阅读原文）
●龙芯中科：我国自主研发的新一代通用处理器龙芯3A6000在京发布。（阅读原文）
●SK Hynix：三季度DRAM市场占用率达35%，为其有史以来最高水平。（阅读原文）
●Nvidia：Q3售出近50万个A100和H100，基于H100的服务器的交付周期已延长至36到52周。（阅读原文）
●Samsung：或引领CIS涨价，明年平均涨幅25％，个别产品涨30%。（阅读原文）
●兆易创新：与信驰科技合作，加速燃气物联网落地。（阅读原文）
●晶合集成：40nmOLED驱动芯片成功流片，面板产业链本土化自下而上传导逻辑扎实。据CINNOResearch数据，2021年中国内地显示面板产能占比为65%，但驱动芯片国产化率仅为16%，国产替代需求迫切。而晶合目前月产能为11万片，23年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能，110nmDDIC已于23年3月完成了AECQ-100车规级认证，未来有望全面进入汽车电子芯片市场，而23Q440nmHV12英寸晶圆代工月产能预计将增加到1K。
●京东方：在四川投资630亿元建设全球首批八代AMOLED生产线，标志着中国迈入高世代OLED领域。该项目主攻笔记本、平板等IT类高端OLED显示屏，设计产能每月3.2万片。
●长鑫存储：11月28日正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片，这是长鑫存储首款采用层叠封装（Package on Package）的芯片产品，目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。
●AMD：在印度班加罗尔设立最大的全球设计中心。
●国巨：完成以6.86亿欧元现金收购施耐德工业传感器部门。
●比亚迪半导体：功率器件和传感控制器件项目一期竣工，项目总投资100亿元人民币。
媒体综合
●在人工智能大模型高算力需求推动下，HBM（高频宽存储器）或供不应求，机构预计从2023年到2027年市场将飙升52%。HBM售价是标准DRAM的7倍，目前SK Hynix在该领域处于领先，美光则不乐观。（阅读原文）
●机构上调2024年全球半导体预估销售额至5883.64亿美元，从种类来看，分离式器件将年增4.2%；LED等光电元件将年增1.7%；传感器将年增3.7%。（阅读原文）
●欧洲电动汽车订单下降，多国再发产业支持新政，德国推进“2030年保有1500万辆电动车”计划（阅读原文），英国将向汽车行业投入20亿英镑（阅读原文）。
●尽管元器件订单减少，IDM产能利用率低至平均不到70%，全球晶圆出货量环比下降10%，但整个供应链的各个环节仍存在库存过剩的问题。
●WSTS预测，2024年美洲和亚太半导体市场将实现两位数增长，存储领域YoY或高于40%。（阅读原文）
●美国能源部拨款4200万美元来增强电网的可靠性、灵活性性和可承受性。（阅读原文）
●重庆近日审议集成电路设计、封测产业发展行动计划，持续发力特色智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业等特色领域。（阅读原文）
●今年1-10月份，我国电子信息制造业生产持续回升。其中，集成电路产量2765亿块，同比增长0.9%；出口集成电路2218亿块，同比下降4.1%。
●10月我国新能源乘用车批发销量88.3万辆，同比、环比分别为30.6%和6.5%，渗透率达36.1%；零售销量76.7万辆，同比、环比分别为38.3%和2.8%，渗透率达37.7%。
●据TrendForce预测，汽车将超越光伏储能应用成为我国SiC市场最大应用场景。预计到2026年，其市场份额有望攀升至60.1%。
近期展会
●12月12日：正能量元器件分销大数据应用峰会暨（第七届）年度杰出供应商颁奖盛典将于深圳京基100瑞吉酒店举办。