最佳体验请使用Chrome67及以上版本、火狐、Edge、Safari浏览器 ×

创建银行
创建开票

    芯闻早报|2025年全球半导体设备总销售额预计将达1240亿美元,全球半导体设备销量Q3增长1%

    作者:武花静@芯闻道 阅读343 2023/12/13 14:07:27 文章 原创 公开

    image.png

     

    今日头条:

     

    SEMI:2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元

     

    SEMI最新报告指出,全球半导体制造设备总销售额预计将在2023年达到1000亿美元,比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长,在前端和后端市场的推动下,2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

     

    TechInsights:全球半导体设备销量Q3增长1%

     

    据市调机构TechInsights统计,2023年第三季度全球半导体设备销量增长1.1%,好于预期。其中晶圆厂设备大类占比最高,环比增长2.2%,但总销量不及第一季度;测试设备环比增长1.7%,组装和封装设备环比减少2.2%。TechInsights预测,从全年来看,半导体设备销售量预计仅同比下降3%。

     

    热点芯闻:

     

    1. 日本半导体设备商迪思科研发新型切割机,已开始面向部分客户供货。

    2. 美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司 将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心。

    3. 国内首个汽车整车天线测试实验室落地深圳。

    4.博通市值暴涨2500亿元,或坐稳英伟达之后第二把交椅。

    5. 消息称IDG资本考虑收购奇瑞70亿元股份。

    6. IBM、美光、应用材料、东京电子宣布合作建设High-NA EUV研发中心。

    7. 力积电投资55亿美元建设日本工厂,加速汽车芯片业务。

    8. JIC财团计划收购富士通持有的芯片封装业务子公司股份。

    9. 美商务部长:正与英伟达讨论对华销售AI芯片问题。

    10. 2nm制程抢单战提前开打,三星开出折扣价与台积电竞争。


    声明:本网站部分内容来源于网络,版权归原权利人所有,其观点不代表本网站立场;本网站视频或图片制作权归当前商户及其作者,涉及未经授权的制作均须标记“样稿”。如内容侵犯了您相关权利,请及时通过邮箱service@ichub.com与我们联系。
     0  0

    微信扫一扫:分享

    微信里点“+”,扫一扫二维码

    便可将本文分享至朋友圈。

      
    
    
    分享
     0
      验证