4家中企被移出UVL清单

一周焦点

● 美国将4家中国公司移出“未经验证清单”（UVL），12月15日起生效，涉及企业包括：承德奥斯力特电子科技有限公司、中国第二重型机械集团公司、宁波大艾激光科技有限公司、新疆东方希望新能源有限公司。（阅读原文）

终端简讯

● 11月我国汽车市场产量创历史新高，新能源汽车月度产销量首次双超百万辆（阅读原文），长三角新能源汽车“四小时产业圈”逐步形成（阅读原文）。

● 华为首家海外工厂将落地法国，预计2025年底投产，预估年产10亿台设备，年产值10亿欧元。（阅读原文）

● 广汽牵头成立百亿级投资基金，投向汽车芯片、车联网、智能驾驶、智能网联等新能源汽车产业链上下游重要项目。（阅读原文）

分销动态

● 分销市场近期元器件价格消息：（1）近期DRAM价格走低可充分利用机遇；（2）连接器供应商面临订单取消问题；（3）MCU和MPU面临潜在供应短缺风险；（4）MOSFET价格持续上涨，买家需做好准备。

● 深圳市有芯电子有限公司荣获“2023杰出本土TOP级国际分销商”奖。

原厂资讯

● Infineon：车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同成新趋势；MCU目前供求仍然紧张，到2024年1-3月将达到均衡；EV用高耐压功率半导体的供应短缺将持续到2024年。（阅读原文）

● ADI：或于2024年1月12日起裁员约111 人。（阅读原文）

● Bosch：计划在德国裁员1500人，并重组汽车与智能交通技术业务以应对市场需求。（阅读原文）

● Intel：12月15日正式发布第1代酷睿Ultra处理器，采用了全新的模块化设计、全新的Meteor Lake架构、全新的Intel 4制程工艺、全新的Xe架构核芯显卡以及全新的NPU计算单元。预计到2024年中将会有超过35家OEM的230多款搭载酷睿Ultra的笔记本电脑产品上市。

● 联发科：打破博通垄断，获全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂商厂商Wi-Fi 7订单。（阅读原文）

● 维安：推出8位MCU WY8S8003系列，已在BMS、电机、安防、小家电、灯饰、电子烟、无线充等众多细分领域批量应用。（阅读原文）

● 纳芯微：12月15日推出全新车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1，这是一款汽车级高集成式两相双极步进电机驱动器，具有可编程微步模式、可编程衰退模式、集成ADC、PWM频率摆动、无感堵转检测、集成串行外设接口(SPI)、过热报警及关断等特性，专为头灯步进控制、抬头显示位置调节电机、HVAC风门电机以及各类阀门的驱动控制而设计。

媒体综合

● 存储芯片涨价逐步向下传导，部分型号涨幅达50%，刺激下游厂商积极备货。

● 根据Adroit Market Research数据，汽车芯片市场到2032年将超1530亿美元。（阅读原文）

● AI需求带动，Gartner、TechInsights、IDC、毕马威等多家机构发布全球半导体市场预测，普遍看好2024年市场走向。毕马威分析2024年半导体、手机、能源等11个行业将推出新产品和服务，全球半导体市场将增长13.1%。（阅读原文）

● 日本计划为电动车和半导体等产业提供长达十年的税收优惠。（阅读原文）

● 美商务部长表态：将允许英伟达有限度对华出售AI芯片（阅读原文），消息称美明年将颁发数十亿美元芯片补贴（阅读原文）。

● 韩国、荷兰联合声明商定构建半导体同盟，打造世界最顶级超差距优势，或与美收紧对华限制有关。（阅读原文）

● IDC预测，存储芯片原厂严控供给产出推升价格，叠加AI需求，将驱动2024年整体半导体销售市场复苏，半导体供应链即将挥别低迷的2023年。（阅读原文）

● 欧盟就全球首部全面监管AI的《人工智能法案》达成协议，或影响多家AI企业市场格局、业务模式等。

近期展会

● 12月19日：2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛将于上海浦东举办。（查看详情）

● 12月27日：ROHM举办线上研讨会，围绕小信号晶体管和二极管展开，分享小信号分立产品战略。（点击报名）