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新增13家中国公司被美国列入“未经验证清单”

12月19日，BIS将中国13家公司列入“未经验证清单”，该决定将于2023年12月19日正式生效。其中包括两家隶属于富士康旗下的公司:富联精密电子《天津)有限公司和南宁富联富桂精密工业有限公司，以及国内知名的电子元器件交易平台的关联公司嘉立创科技集团股份有限公司和云汉芯城全资子公司广州芯云智慧科技有限公司均在列。

消息称ASML明年推出用于2nm芯片制造的高NA光刻机

据外媒报道，ASML将于未来几个月内推出用于2nm制程节点的芯片制造设备，将数值孔径（NA）光学性能从0.33提高到0.55，而三星计划在2025年底开始生产2nm芯片。据称，ASML明年规划产能仅有10台，而英特尔已经预订了其中6台。

热点芯闻

1. 消息称台积电正筹建第7家先进封装测试工厂，以提高CoWoS产能。

2. 业界预估先进封装年增长率将超过10%，高于整体半导体产业。

3. TrendForce：移动DRAM、NAND存储芯片涨幅将扩大至18%~23%。

4. IDC：2023年Q3中国可穿戴设备市场出货量3470万台，同比增长7.5%。

5. Counterpoint Research：比亚迪Q4超越特斯拉成纯电汽车领域全球领先者。

6. 存储龙头调高明年半导体设备投资额，半导体设备景气度有望逐步回升。

7.SIA：2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元。

8.瑞玛精密调整普拉尼德股权收购方案，约定明年订单金额≥1亿美元。

9. Qorvo出售部分中国工厂给立讯精密。

10.台积电董事长刘德音将于2024年退休 董事会提议魏哲家接任。