美国商务部周四表示，将启动一项针对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，以解决来自中国芯片的国家安全担忧。该调查旨在确定美国企业如何采购当前一代和成熟节点的半导体（也称为传统芯片），因为美国商务部正在为半导体芯片制造提供近 400 亿美元的补贴。

该调查将为美国政策提供信息，以支持半导体供应链，促进传统芯片生产的公平竞争环境，并“减少”中国“构成的国家安全风险”。

▲当地时间12月21日，美商务部宣布对美国半导体供应链进行工业基础调查

美国商务部表示，这项调查将于2024年1月开始进行，将重点关注美国关键产业供应链里中国制造的传统芯片的使用和采购情况。这项调查是对近日发布的国会授权报告调查结果的回应，该报告评估了美国微电子工业基础支持美国国防的能力。“传统芯片对于支持通信、汽车、和国防工业基础等美国关键产业至关重要。”美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示。“在过去的几年里，我们看到了一些有关(中国)采取令人担忧的做法的迹象，这些做法旨在扩大他们的企业的传统芯片生产，使美国企业更难参与竞争。美商务部正在采取积极措施，通过收集美国公司有关遗留芯片采购的数据来评估美国半导体供应链。仅靠政府无法创建和维持强大的供应链，我们需要工业界的参与。这项调查将为商务部提供所需的数据，为下一步建设强大、多样化和有弹性的半导体供应链提供信息。”

该部周四发布的一份报告称，在过去十年中，中国向其半导体行业提供了约1500亿美元的补贴，给美国和其他外国竞争对手创造了“不公平的全球竞争环境”。其报告还提到，美国制造半导体的成本可能“比世界其他地区高出30%-45%”，并呼吁对美国国内制造建设提供长期支持。

中方表示，美国“一直在泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对其他国家的企业采取歧视性和不公平做法，并将经济和科技问题政治化、武器化。”

《中国禁止出口限制出口技术目录》公布

12月21日，商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》（以下简称《目录》）。本次《目录》修订充分征求了相关部门、行业协会、业界学界和社会公众意见，共删除34项技术条目，新增4项，对37项技术条目的控制要点和技术参数进行了修改。修订后《目录》由164项压缩至134项，其中禁止类24项，限制类110项。

本次《目录》修订是中国适应技术发展形势变化、完善技术贸易管理的具体举措，将在维护国家经济安全和发展利益的基础上，为促进国际经贸合作创造积极条件。

禁出口部分：