芯闻早报| 意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议，台积电以59%占据Q3晶圆代工首位

今日头条：

意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议

意法半导体宣布该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。据介绍，理想汽车即将推出的800V高压纯电平台，将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET技术。

2023年Q3晶圆代工报告发布，台积电以59%傲视群雄

市场调查机构Counterpoint Research汇总报告了2023年第三季度晶圆代工份额的份额情况。台积电得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的59%的市场份额占据了主导地位。排在第二位的是三星代工，占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际的市场份额相近，各占6%左右。

热点芯闻：

1.2023年Q3全球手机AP报告发布，联发科出货量最大占33%。

2.IDC：2023年智能电视出货量下降5.5%，安卓系统占比38.1%。

3.四方光电拟不超1亿元在匈牙利投建气体传感器项目。

4.罗姆与东芝就合作制造功率器件达成协议。

5.工信部：2024年要加快布局智能算力设施，加强6G预研。

6.马斯克旗下“超级高铁”创业公司Hyperloop One宣布倒闭。

7.IBS：2nm每片晶圆成本3万美元，芯片制造成本增加50%。

8.GGII：未来2年内，中国新规划刀片电池产能预计超过200GWh。

9.新思科计划收购Ansys。

10.美光与福建晋华达成全球和解协议。