芯闻早报| 2022年中国申请半导体专利全球占比增至71.7%，12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片

今日头条：

2022年中国申请半导体专利全球占比增至71.7%

据韩国《中央日报》报道，该报和韩国“大韩商工会议”对中国、美国、日本、韩国、欧盟等世界5大知识产权局申请的半导体专利进行全面分析，结果显示由中美两国申请的半导体专利比重自2003年的45.6%上升至去年92.9%，其中，中国申请的专利从2003年的14%剧增至71.7%。

12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片

丰田汽车发布声明称，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业成立“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。ASRA的目标是到2028年建立车载小芯片技术，从2030年开始将SoC安装在量产汽车中。

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9.中国中车联手设立30亿元产业投资基金，聚焦半导体等领域。

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