芯闻早报| 意法半导体宣布重组，半导体销售额2024年将实现两位数增长

今日头条：

意法半导体宣布重组，总裁将离职

1月10日，芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。

SIA：半导体销售额2024年将实现两位数增长

SIA宣布2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。SIA 表示，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强，2024年全球半导体市场预计实现两位数增长。

热点芯闻：

1.英特尔将推出汽车“AI PC”芯片，拟收购Silicon Mobility。

2.SK海力士考虑在需求改善的情况下放松减产。

3.微芯科技Q3财季营收季减22%，跌幅将超预期。

4.消息称三星订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能。

5.高通称汽车芯片业务有望超过销售预期；公布最新XR芯片合作厂商名单。

6.日月光2023年营收超5819亿新台币，产能利用率近65%。

7.消息称台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月。

8.联发科2023年营收4334.46亿元新台币，同比下滑21.02%。

9.工信部：明年计划进一步完善云计算体系，到2027年制定国家及行业相关标准达50项以上。