芯闻早报| 台积电或将如期量产2nm GAA技术，韩国打造全球最大半导体集群

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台积电或将如期量产2nm GAA技术

近日台积电在中国台湾的供应链合作伙伴表示，台积电将如期采用GAA（全栅极环绕）技术来生产2nm制程节点，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最早将于4月份开始安装设备，P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2nm制程芯片。

韩国打造全球最大半导体集群

据韩国产业通商资源部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元。按照规划，该集群将生产HBM、PIM和其它尖端芯片，到2027年将建成3座晶圆制造厂和2座研发厂，目标2030年每月可生产770万片晶圆，占地面积2102万平方米，将是世界上最大的半导体集群。

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