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    全球TOP25,仅7家正增长?

    作者:曾颖@芯闻道 阅读419 2024/01/17 07:36:12 文章 原创 公开

    一周焦点

    ●2023年半导体公司销售额排名前25位排名出炉,仅Nvidia、Qualcomm、Infineon、ST、NXP、SONY和Microchip 7家公司实现了正增长,此外中芯国际本次排名较2022年上升一名。(阅读原文)

     

    终端简讯

    ●富士康销售额连续四个季度下滑,表明消费电子产品需求依然低迷。(阅读原文)

    ●四家国产车企理想、长城、极氪、小米等与英伟达自动驾驶平台达成合作,中国汽车制造商竞相推出具有先进辅助驾驶/自动驾驶功能,以及更强车载信息娱乐系统的新能源汽车,为英伟达、英特尔、高通等半导体厂商创造了增长机会。(阅读原文)

    ●禾赛科技在今年CES展会上发布了512线超高清超远距激光雷达AT512,搭载第四代自研芯片,主要面向对性能、可靠性、安全性有极高要求的高端智能驾驶量产车型。AT512可实现300米标准测远(@10%反射率),最远测距能力达到400米,是市场同类远距激光雷达的2倍,让车辆至少提前一倍距离发现目标,为系统安全决策增加了40%以上的反应时间,同时拥有全局均匀的0.05°x0.05°角分辨率。(阅读原文)

     

    分销动态

    ●文晔2023年全年合并营收5945.19亿元新台币,年增4.08%,第四季及全年营收都创下历史新高。(阅读原文)

     

    原厂资讯

    ●ST:对产品部进行重组,新部门分别是APMS(模拟、电源和分立器件、MEMS和传感器)以及MDRF(微控制器、数字IC和RF),ST还计划对汽车、工业和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信和计算机等四个主要终端市场实施新营销计划。(阅读原文)

    ●Microchip:客户砍库存上季营收下滑约22%(阅读原文),其美国Gresham工厂将于3月停工2周(阅读原文)。

    ●Renesas:进军GaN市场,3.39亿美元收购Transphorm,扩展在电动汽车、计算机、能源、工业电源以及快充/适配器等市场的业务范围。(阅读原文)

    ●ON:与理想汽车续签长期供货协议,下一代800V纯电车将采用EliteSiC 1200V裸芯片。(阅读原文)

    ●NVDIA:拟于Q2起推出中国特供版H20芯片,以及另外两款符合美国限制的PCIe芯片L20和L2,最初产量有限或以大客户订单为主。(阅读原文)

    ●Skyworks:在刚刚闭幕的CES 2024上展示了最新射频解决方案,能够实现车辆与其周围环境之间的直接通信,适用于车联网C-V2X标准,助力汽车远程通信技术的发展。(阅读原文)

    ●京东方:第8.6代AMOLED生产线项目正式签约落地成都高新区,将建设全国首条、全球第二条8.6代AMOLED显示器件生产线,总投资约630亿元,项目产品主要定位于中尺寸AMOLED面板,采用区别于现有6代AMOLED面板(主要用于手机)的技术路线,主要应用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品,预计2026年第四季度实现量产。(阅读原文)

     

    媒体综合

    ●据国际能源署数据,2023年全球可再生能源产能猛增50%,预计未来5年仍将蓬勃发展。最大的增长在中国,2023年中国新增太阳能光伏发电装机容量更高于比2022年全球总量还多。(阅读原文)

    ●我国对5家美军工企业实施制裁,包括贝宜陆上和武器系统公司(BAE Systems Land and Armament)、联合技术系统运营公司(Alliant Techsystems Operation)、宇航环境公司(AeroVironment)、ViaSat公司和Data Link Solutions公司。(阅读原文)

    ●工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南,汽车芯片国产化或将提速。到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,包括控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准。(阅读原文)

    ●《中山市推动新一代信息技术产业发展行动方案(2024-2026年)》印发,重点涉核心电子元器件、半导体及集成电路、光电显示、智能终端、新一代通信技术、软件和信息技术服务6大领域。(阅读原文)

    ●商务部等四部门发文,支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区。助力福建打造优势产业集群,支持福建对台合作平台建设。(阅读原文)

    ●北京增设集成电路职称,放宽个人企业参评限制。(阅读原文)

    ●重庆实施集成电路设计产业发展行动计划,重点打造重庆区域IDM,4年内实现营收120亿元,新增集成电路设计企业100家以上,单个企业最高补贴1000万。(阅读原文)

    ●近日中科院推出名为“浙江”的256核国产大芯片,并计划扩展到1600核,未来近存计算和光电计算将是重要的研究方向。(阅读原文)


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