芯闻早报| AMD宣布停产多款产品，2024半导体资本支出将超1600亿美元

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今日头条：

AMD宣布停产多款产品，均无直接替代

AMD官网宣布，由于运行率下降和供应商可持续性原因，AMD宣布将停产多款目前提供的可编程逻辑器件产品（CPLD和FPGA），包括XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP商业/工业“XC”和汽车“XA”产品系列。

2024年半导体行业资本支出将超过1600亿美元

研究机构TechInsights表示，2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元，相比2022年明显下滑。预计2024年资本支出将小幅回升，超过1600美元。其中，2023年半导体设备支出约为1334亿美元，同比下滑2.8%；预计2024年将增长3.4%至1379亿美元。

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1.台积电开发SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅类似技术的1%。

2.MLCC龙头村田3座日本当地工厂仍处于停工状态。

3.富士康在印度成立合资芯片封装测试公司，出资3720万美元、占股40%。

4.2023年中国芯片产量增长6.9%至3514亿块。

5.台积电今年SoIC月产能目标上调至5000-6000颗。

6.乘联会：2023年全国机动车保有量4.35亿辆，二手车交易量超新车30%。

7.2023年Q3全球联网汽车销量同比增长28%。

8.台积电2023年营收同比下降4.5%。

9.洛图科技：电视已不再是家庭刚需，2023年相关产品全国出货量创下十年来新低。

10.晶盛机电预计2023年净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增50%~70%。