欧美黑名单，新增12家中国实体

一周焦点

● 近日美国商务部工业与安全局（BIS）修订了出口管制新规，有8家中国企业，以及印度1家、吉尔吉斯斯坦2家、俄罗斯63家、韩国1家、土耳其16家和阿联酋4家企业被列入实体清单。（阅读原文）；欧盟也首次以涉俄为由将3家中国大陆企业列入名单，包括广州澳赛科技、深圳碧光贸易、亿路发电子，另外还有一家注册在香港的公司RG Solutions Limited。（阅读原文）

终端简讯

● 新能源汽车价格战下，乘联会预计2月销量38万辆，暴降43%。（阅读原文）

● 广州重点项目开工，含敏实汽车零部件及半导体未来工厂、粤港合作高端制造产业港、飞宏激光及等离子体智能制造等。（阅读原文）

● 2月22日，华为正式发布新款竖式折叠屏手机Pocket2，该机是首款支持双向北斗卫星消息的小折叠旗舰，同时通过多项独创技术或材质，在折叠平整方面实现了突破，起售价7499元。（阅读原文）

分销动态

● 由Arrow、Avnet、RS成立的GEDA解散，近日Arrow与多家全球分销商重新加入ECIA。（阅读原文）

原厂资讯

● 英飞凌向日月光出售两家工厂，该厂主要面向车用和工业用电源芯片领域，最快今年第2季底完成交易。（阅读原文）

● 英伟达2024财年收入增长217%，达到创纪录的475亿美元。（阅读原文）

● Broadcom将以38亿美元出售业务给私募股权公司KKR。（阅读原文）

媒体综合

● 美国认定中芯南方为华为Mate 60 Pro芯片代工企业，宣布禁止其从美国进口产品。（阅读原文）

● 深圳商务局近日发布“稳外贸24条”，其中明确要扩大电子元器件和集成电路交易中心成交量，引进全球顶级半导体厂商及分销商设立应用研发中心，并推动大型制造业企业及其上下游企业在深开展国际贸易。（阅读原文）

● 广东发布未来电子信息产业集群行动计划，大力发展通信、AI等领域核心电子元器件和高端芯片等。（阅读原文）

● 荷兰政府撤回ASML部分产品对华出口许可证，称担忧军事用途。（阅读原文）

● 国内SiC基板价格战打响，一线厂降价三成，二线厂被迫跟进。（阅读原文）

● 中国新一代激光陀螺仪专用芯片问世，由湖南二零八先进科技有限公司研发。（阅读原文）

● 消息称AI正推动800G光模块市场，国内生产商订单不断。（阅读原文）

近期展会

● 3月20-22日：由中国电子商会和SEMI举办的“2024年上海国际半导体展览会SEMICON CHINA”将于上海新国际博览中心举办。（阅读原文）