芯闻日报| 美国计划2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%

今日头条：

美国计划2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%

近日，美国宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%，美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到20%。

博通暂停10亿美元Carbon Black安全软件业务销售

有消息称博通公司（Broadcom）已暂停安全软件业务Carbon Black的销售流程，该业务包括债务在内的估值可能约为10亿美元。

热点芯闻：

1.消息称SK海力士今年将增8台EUV光刻机。

2.英特尔向韩国无晶圆厂芯片公司极力推销18A工艺节点。

3.消息称西部数据-铠侠合并谈判有望4月下旬再度启动。

4.1月日本芯片设备销售额约3155亿日元，同比增长5.2%。

5.国资委：加快人工智能等新技术赋能，打造一批有竞争力的平台和企业。

6.华为发布全球首个5.5G智能核心网解决方案。

7.印度芯片战略取得进展 获210亿美元厂商提案。

8.半导体设备供应商应用材料被要求提供与某些中国客户发货相关信息。

9.消息称英伟达H20芯片将全面接受预订。

10.高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks遭英国反垄断机构调查。