今日头条：

2023年Q4全球晶圆代工营收TOP10名单发布

TrendForce近日发布报告显示，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元（当前约合2189.18亿元人民币），环比增长7.9%。报告称，拉动2023年第四季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果iPhone所用的A17芯片，以及OLED DDI、CIS、PMIC等周边IC。

TechInsights：2024年半导体销售额将增长24%

TechInsights 3月12日更新了2024年全球半导体市场预测，预计全年半导体销售额将增长24%。TechInsights表示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强势反弹。TechInsights预计2024年全球半导体市场规模将超过6500亿美元，2025年将增至超过8000亿美元，2026年进一步增至接近9000亿美元。

热点芯闻：

1.消息称三星和SK海力士停止销售二手芯片制造设备。

2.消息称日月光获苹果新M4处理器先进封装订单。

3.称三星将在其智能手机中，使用更多的索尼相机传感器。

4.CINNO:2023年国内消费级XR设备销量同比增长6.5%。

5.消息音旗下Infinix推出首款电源管理芯片。

6.消息称现代汽车正研发5nm自动驾驶芯片。

7.群联CEO警告SSD价格飞涨导致需求下降，阻碍NAND闪存行业发展。

8.群智咨询：2023年全球车载显示面板出货规模再创新高约2.1亿片。

9.Rho Motion：2月全球电动汽车增长放缓，同比增3%至80万辆。

10.消息称美国国防部取消针对英特尔的25亿美元芯片拨款计划。