汽车芯片，又有新风向

一周焦点

●汽车产业及芯片再度成为两会重要议题，两会明确要扩大智能网联新能源汽车等产业领先优势，“芯片”、“智能驾驶”、“出海”、“电池回收”、“人工智能”、“飞行汽车”、“绿色低碳”等成关键词。（阅读原文）

终端简讯

●中兴通讯发布5G-A系列产品，包括恒定功放效率UBR产品、可提供超万兆体验的系列AAU产品、拓展5G低空和星连的新品。（阅读原文）

●传华为P70将加单50%备货豪威CIS，豪威CIS供不应求，所有产线开满24小时不间断。（阅读原文）

●光伏组件市场3月排产改善价格回升，部分厂商进行尝试性涨价，市场预测终端需求或大幅增加，预计3月组件排产将提升至50GW以上，迎来重大转机。（阅读原文）

●据ECIA数据，2月航空电子/军事/航天、医疗和工业电子仍然是终端市场指数积极情绪的强劲推动力。（阅读原文）

分销动态

●2023年全球分销商TOP4仍是艾睿、安富利、大联大、文晔。据不完全统计，去年28家元器件上市分销商中美洲分销商下半年营收降幅较大，中国台湾分销商下半年营收普遍优于上半年，中国大陆分销商2023年Q3业绩好于上半年，日本分销商下半年多数下滑。（阅读原文）

原厂资讯

●AMD：对华特供版AI芯片受阻，须获得美方许可才能出口。（阅读原文）

●Nvidia：GTX 16系列GPU于Q1全面停产，3个月内消化完现有库存，暂无替代型号。

●Nvidia：H200或Q2上市，目前H200&B100订单强劲，产能近满载。（阅读原文）

●存储器供应商减产进入尾声，涨价预期强，目前多数聚焦AI HBM及AI DDR5需求。（阅读原文）

●浩瀚芯光：新推出GaAs低噪声放大器芯片MH1048。（阅读原文）

媒体综合

●车用芯片需求两极化，驱动IC拉货缓慢复苏，车用CMOS、高端MCU、MPU、高速处理器等热度则偏低。（阅读原文）

●据SIA最新数据，2024年1月全球半导体销售额同比增长15.2%，中国销售额同比增长26.6%。（阅读原文）

●消息称美拟对中国电动车产业“采取前所未有的行动”，或限制中国网联汽车在美运营。（阅读原文）

●TechInsights将今年IC销售额预测增速提升至24% 内存销售额增长预测大幅提升至71%。（阅读原文）

●国务院总理李强在政府工作报告中提出，2024年政府工作任务将“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力”列为首位。“新质生产力”是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生，以全要素生产率大幅提升为核心标志，特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。

近期展会

●3月20-22日：慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办，预计吸引超850家电子制造行业企业参展。（阅读原文）